[实用新型]一种LED智能玻璃芯片贴片机有效
申请号: | 201521053738.0 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN205266046U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 李伟;姬静思;蔡京哲;李家玮 | 申请(专利权)人: | 天津中节能智能玻显科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300301 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 智能 玻璃 芯片 贴片机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED智能玻璃芯片贴片机。
背景技术
贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SurfaceMountSystem), 在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面 贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
其缺陷是贴装头下压对PCB焊盘进行贴片时会导致PCB焊盘的形变,从 而造成贴合不够牢固。
发明内容
本实用新型要解决的问题是提供一种LED智能玻璃芯片贴片机,克服 了现有技术中的不足。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:LED智能玻璃芯 片贴片机,包括两个相对设置的焊接板支撑架、油缸、第一支撑板、第二支 撑板和第三支撑板,所述油缸位于两个所述焊接板支撑架的正下方,所述油 缸上具有上行活塞,所述上行活塞的端部固定于所述第一支撑板的下表面中 心处;
所述第一支撑板和所述第二支撑板之间通过支撑杆连接,所述支撑杆的 下端固定于所述第一支撑板的上表面,上端与所述第二支撑板的下表面连 接,所述支撑杆与所述上行活塞同轴线;
所述第二支撑板和所述第三支撑板之间具有多个弹簧,所述弹簧的两端 分别固定于所述第二支撑板的上表面和所述第三支撑板的下表面;
所述第三支撑板能在所述油缸的带动下上行至两个所述焊接板支撑架 之间。
进一步,所述第二支撑板的上表面具有多个导向杆,所述第三支撑板的 下表面与所述导向杆对应处具有盲孔,所述导向杆的上端位于所述盲孔的正 下方,当所述第三支撑板下移时,所述导向杆的上端能伸入所述盲孔中,所 述导向杆、所述盲孔和所述弹簧一一对应。
进一步,所述第二支撑板上具有气缸,所述气缸位于所述支撑杆侧面, 所述气缸上具有调整杆,所述调整杆的端部可转动的与所述第三支撑板的下 表面连接,所述支撑杆的上端与所述第三支撑板可转动的连接。
进一步,还包括控制器,第一红外线发射器、第一红外线接收器、两个 第二红外线发射器和两个第二红外线接收器,所述第一红外线发射器和所述 第一红外线接收器分别固定于两个所述焊接板支撑架相对的面上靠近其上 端面处;
两个所述第二红外线发射器分别固定于所述第三支撑板朝向所述焊接 板支撑架的面上,两个所述第二红外线接收器分别固定于所述焊接板支撑架 上,所述第一红外线接收器能接受所述第一红外线发射器发射的信号,所述 第二红外线接收器能接受所述第二红外线发射器发射的信号;
所述第一红外线接收器、所述第二红外线接收器、所述气缸和所述油缸 与所述控制器电连接。
本实用新型具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,能给予 PCB焊盘全面的支撑,避免在贴片过程中PCB焊盘被压变形,从而导致电子 元件贴合不够牢固。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图中:1-焊接板支撑架;2-油缸;3-上行活塞;4-第一支撑板;5-支撑 杆;6-气缸;7-调整杆;8-第二支撑板;9-弹簧;10-导向杆;11-第三支撑 板;12-第一红外线发射器;13-第二红外线发射器;14-第二红外线接收器。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型提供一种LED智能玻璃芯片贴片机,包括两 个相对设置的焊接板支撑架1、油缸2、第一支撑板4、第二支撑板8和第三 支撑板11,油缸2位于两个焊接板支撑架1的正下方,油缸2上具有上行活 塞3,上行活塞3的端部固定于第一支撑板4的下表面中心处;
第一支撑板4和第二支撑板8之间通过支撑杆5连接,支撑杆5的下端 固定于第一支撑板4的上表面,上端与第二支撑板8的下表面连接,支撑杆 5与上行活塞3同轴线;
第二支撑板8和第三支撑板11之间具有多个弹簧9,弹簧9的两端分别 固定于第二支撑板8的上表面和第三支撑板11的下表面;
第三支撑板11能在油缸2的带动下上行至两个焊接板支撑架1之间。
使用时,焊接板移送至焊接板支撑架上,启动油缸2使第三支撑板11 的与焊接板的底面接触,当贴装头下压焊接板时,第三支撑板11对焊接板 提供支持,避免焊接板发生形变,使贴合效果更好,弹簧9的设置可以使 第三支撑板11对焊接板的支持力更强。
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