[实用新型]插件式LED封装结构及具有该结构的LED显示屏

说明书

技术领域

本实用新型属于发光二极管领域，尤其涉及一种插件式LED封装结构及具 有该结构的LED显示屏。

背景技术

发光二极管LED(LightEmittingDiode)是一种固态的半导体器件，它可以 直接把电转化为光。它不同于白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理， 而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。 同时，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段.LED光源可利用红、绿、蓝三 基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可 产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合，实现丰富多彩的 动态变化效果及各种图像。

鉴于LED的自身优势，目前被大量应用在显示屏市场上。由于LED业 界一直无法突破户外防水防潮，以及防紫外线的封装工艺技术，对于防水防潮 贴片型发光二极管一直无法突破，故而户外显示屏市场一般还是采用Lamp传 统封装结构用；传统的Lamp封装结构，防水明显优于贴片型发光二极管，但 本身工艺的限制防水涂层的厚度大，进而造成屏体较重，搬运及安装时较困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种插件式LED封装结构，旨在解决现有的 Lamp封装结构屏体较重，搬运及安装时很困难的问题。

本实用新型是这样解决的；一种插件式LED封装结构，包括LED灯片和 支撑所述LED灯片的支撑件，所述支撑件上端设有支撑座，所述LED灯片设 置在所述支撑座内，所述支撑件上端还连接有包覆所述支撑座的封装透镜，所 述支撑件上设有定位卡点，所述定位卡点位于所述封装透镜的下方，所述封装 透镜下端与所述定位卡点之间有空隙，且所述空隙小于或等于1.1mm。

进一步地，所述支撑件包括阳极杆和与所述阳极杆配合的阴极杆，所述支 撑座位于所述阴极杆上端，且所述支撑座上凹设有的碗状结构，所述碗状结构 内连接所述LED灯片。

进一步地，所述定位卡点为垂直于所述支撑件向外延伸的凸台。

进一步地，所述凸台沿垂直于所述支撑件的长度方向的尺寸大于或等于 0.35mm。

进一步地，所述凸台沿平行于所述支撑件的长度方向的尺寸大于或等于 0.6mm。

进一步地，所述封装透镜为粘接在所述阳极杆和所述阴极杆的上部的环氧 树脂透明罩。

进一步地，所述阳极杆和所述阴极杆上与所述环氧树脂连接处均设有条纹 印花。

本实用新型提供的插件式LED封装结构，相对于现有的Lamp封装结构具 有的技术效果为：传统的LED封装结构在其制作过程中，其支撑件通过粘胶工 艺连接连接杆，然后经剪脚工艺后形成定位卡点，也即传统的定位卡点的位置 为连接杆与支撑件连接的部位，由于工艺的限定难易改变连接杆的位置，使得 点位卡点与封装透镜之间的距离较大，通常在2.2-3.0mm，本实用新型直接在 支撑件上设置定位卡点，定位卡点的位置位于封装透镜的下方，但不受连接杆 的影响，因此位置不受工艺的限制，使得封装透镜下端部与定位卡点之间的空 隙较小，空隙小于1.1mm，远小于传统的空隙尺寸，进而，需要涂设在封装透 镜与定位卡点之间的防水层的厚度减小，从而减轻屏体的重量，便于搬运和安 装。

本实用新型还提供一种LED显示屏，包括PCB板和若干个连接在所述PCB 板上的如前述的插件式LED封装结构，所述封装结构通过定位卡点限位在所述 PCB板上。

进一步地，所述PCB板与所述封装透镜之间涂设有覆盖所述支撑架的防水 胶。

本实用新型提供的LED显示屏，相对于现有的显示屏，整体结构重量减少， 安装和搬运更加的轻松。

附图说明

图1是现有的技术工艺中点胶后的示意图。

图2是现有的技术工艺制作完成的LED插接件。

图3是本实用新型实施例提供的增加新的定位卡点后点胶工艺的示意图。

图4是本实用新型实施例提供的经图3点胶工艺制作完成的LED插接件。

图5是本实用新型实施例提供的图4的LED插接件连接在PCB板后的示 意图。

具体实施方式