[实用新型]一种沉镍金上下板自动升降平台

说明书

技术领域：

本实用新型属于印制电路板制造领域，具体涉及的是一种沉镍金上下板自动升降平台。

背景技术：

沉镍金是PCB制造过程中的重要工序，其主要通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。沉镍金用于电路板的表面处理，防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀，以及用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）。

由于目前沉镍金时上下板平台面与飞巴之间为固定高度，上板时操作员将已用铁氟龙线串好的待沉金板提至上下板平台面上，然后将挂板铁氟龙线固定至飞巴挂头上固定（挂板上板边与飞巴间铁氟龙线长度约为15cm），当挂板长边尺寸小于600mm时，执机员须用脚托顶挂板以达到板边与飞巴间铁氟龙线长度约为15cm目的，下板时执机员同样须用脚托顶挂板解开固定在飞巴挂头上的铁氟龙线。这种方式存在操作员劳动量大、用脚托顶挂板易造成工伤事故发生以及挂板效率低下等问题。

实用新型内容：

为此，本实用新型的目的在于提供一种劳动强度低、安全性好以及挂板效率高的沉镍金上下板自动升降平台。

为实现上述目的，本实用新型主要采用如下技术方案：

一种沉镍金上下板自动升降平台，包括下台面、上台面、右侧板和左侧板，所述上台面位于用于固定待沉镍金PCB板的飞巴挂头下方，所述下台面与上台面之间设置有一用于放置待沉镍金PCB板的托盘，该托盘可沿垂直方向在下台面与上台面之间上下移动。

优选地，所述右侧板的前后两侧各设置有一与所述托盘右侧传动连接的右升降皮带；所述左侧板的前后两侧各设置有一与所述托盘左侧传动连接的左升降皮带。

优选地，还包括有一分别与右升降皮带和左升降皮带连接的升降马达。

优选地，所述上台面的右侧设置有一右V形座；左侧设置有一左V形座。

优选地，所述托盘为采用PP材料制成的托盘。

本实用新型上板时将已用铁氟龙线串好的待沉镍金PCB板提至托盘上，通过升降电机控制托盘上升，带动待沉镍金PCB板上升至与离飞巴间约15cm处，然后将串好的待沉镍金PCB板通过铁氟龙线扣在飞巴挂头上进行固定；之后升降电机控制托盘下降，使托盘下降至最低位置；本实用新型下板时使挂板下降在托盘上，然后解开固定在飞巴挂头上的铁氟龙线，完成下板。与现有技术相比，本实用新型有效减轻了操作员的劳动量，同时避免了用脚托顶挂板导致工伤事故，因此本实用新型具有劳动强度低、安全性好以及挂板效率高的优点。

附图说明：

图1为本实用新型沉镍金上下板自动升降平台的结构示意图。

图中标识说明：下台面100、上台面200、托盘300、右侧板400、右升降皮带401、左侧板500、左升降皮带501、左V形座600、右V形座700、升降马达800。

具体实施方式：

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

针对现有技术中，由于沉镍金时上下板操作过程中，需要通过人工用脚托顶挂板的方式，才能实现将挂板固定在飞巴挂头上或从飞巴挂头上取下，而存在劳动强度大、危险性大以及效率低的问题。本实用新型对此提出了一种改进结构，提供一种劳动强度低、安全性好以及挂板效率高的沉镍金上下板自动升降平台。

请参见图1所示，图1为本实用新型沉镍金上下板自动升降平台的结构示意图。

本实施例所述的自动升降平台主要包括下台面100、上台面200、右侧板400、左侧板500和升降马达800。

上台面200位于飞巴挂头下方，飞巴挂头则用于固定待沉镍金PCB板；上台面200的右侧设置有一个右V形座700，左侧设置有一个左V形座600。

下台面100与上台面200之间设置有一个托盘300，该托盘300采用PP材料制成，其具有耐腐蚀，柔性好等特点。托盘300主要用于放置待沉镍金PCB板。

右侧板400的前后两侧各设置有一个与所述托盘300右侧传动连接的右升降皮带401。

左侧板500的前后两侧各设置有一个与所述托盘300左侧传动连接的左升降皮带501。