[实用新型]一种线路集成光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种线路集成光源。

背景技术

传统的LED光源封装是由一个或多个LED芯片集成封装而成，LED芯片的 电极之间直接串联连接或者并联连接，若采用直接串联连接的结构，则可保 证流过每颗LED芯片的电流大小一样，但如果其中一个LED芯片出现开路或 者损坏的情况，则所有的LED芯片都会无法工作，从而降低了整个光源的使 用寿命；若采用直接并联的结构，则需要LED驱动电路输出较大的电流，且 由于LED芯片之间的差异性，流过每颗LED芯片的电流会有所差别，LED芯片 的发光功率会有所不同，从而导致整个光源出现发光不均匀的问题。同时， 现有的集成光源由于结构设计的不甚合理以及采用注塑支架对LED芯片进行 封装，导致整个光源在使用过程中，容易出现发黑、发黄、甚至死灯等问题， 严重限制了集成光源的性能。

因此，如何对现有的集成光源提出改进方案，是目前行业内亟待解决的 技术问题。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于一种结构简单紧 凑、装配方便、使用寿命长、能够有效保证LED芯片发光效果的线路集成光 源。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种线路集成光源，它包括基板和芯片阵列，所述基板包括基板层、导 电线路层、焊接层和绝缘层；

所述导电线路层包括由基板层的左边侧下方向右延伸至基板层的上边侧 的上线路区、若干条由基板层的左边侧下方向右延伸的左线路、由基板层的 右边侧上方延伸至基板层的下边侧的下线路区以及若干条由基板层的右边侧 上方向左延伸的右线路，所述左线路与上线路区连为一体，所述右线路与下 线路区连为一体；

所述焊接层包括若干个呈阵列分布于左线路上、右线路上、上线路区内 及下线路区内的第一焊点；

所述绝缘层将导电线路层覆盖于基板层上，所述第一焊点裸露于绝缘层；

所述芯片阵列通过第一焊点焊接于左线路上、右线路上、上线路区内及 下线路区内，所述芯片阵列上覆盖有荧光胶层。

优选地，所述芯片阵列包括若干个呈阵列分布的LED芯片，所述基板层 上还设置有分布于相邻的两条左线路之间、相邻的两条右线路之间、相邻的 左线路与右线路之间、上线路区与相邻的右线路之间以及下线路区与相邻的 左线路之间的若干条固定条，所述焊接层还包括若干个第二焊点；

每条所述固定条上、与每个LED芯片的本体相对应的位置均设置有一第 二焊点，每个所述LED芯片的连接端脚通过对应的第一焊点焊接于导电线路 层上。

优选地，所述绝缘层上、与每条固定条对位的位置均设置有镂空位。

优选地，它还包括一外壳，所述基板装设于外壳内，所述外壳上、与芯 片阵列相对应的位置开设有供芯片阵列嵌装放置的容置口。

优选地，所述容置口的端口边沿呈斜面结构，所述容置口的端口边沿与 端口的中轴线之间的夹角为45°。

由于采用了上述方案，本实用新型通过结构的优化，当其中一个LED芯 片处于开路或者损坏状态时，不会影响到其他LED芯片，从而有利于提高整 个光源的使用寿命；同时也能够有效地避免了外接空气、水分以及其他杂质 对光源线路的侵蚀，消除现有的光源容易因出现发黑、发黄等现象而影响光 源效果的缺陷；其结构简单紧凑、使用寿命长，具有很强的实用价值和市场 推广价值。

附图说明

图1为本实用新型实施例的基板的平面结构示意图；

图2为本实用新型实施例的基板层的平面结构示意图；

图3为本实用新型实施例的导电线路层的平面结构示意图；

图4为本实用新型实施例的焊接层的焊点布置关系示意图；

图5为本实用新型实施例的绝缘层的平面结构示意图；

图6为本实用新型实施例的芯片阵列的布置关系示意图；

图7为本实用新型实施例的外壳的主视平面结构示意图；

图8为本实用新型实施例的外壳的右视平面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可 以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。