[实用新型]一种半导体制冷制热片

权利要求书

1.一种半导体制冷制热片，包括用于吸热的冷端（1）、用于散热的热端（2）、设置在所述冷端（1）和热端（2）之间的N型半导体（3）和P型半导体（4）、连接所述N型半导体（3）和所述P型半导体（4）的金属导体（5）、电源（6）；所述金属导体（5）设置用于电连接所述电源（6）的正负电极；其特征在于：所述N型半导体（3）设置石墨烯层（7），或者所述P型半导体（4）设置石墨烯层（7），或者所述N型半导体（3）和所述P型半导体（4）均设置石墨烯层（7）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷制热片，其特征在于：P型半导体（4）设置石墨烯层；所述N型半导体（3）具有石墨烯纯度高于所述P型半导体（4）的石墨烯层的石墨烯纯度的石墨烯层。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体制冷制热片，其特征在于：所述热端（2）设置散热层（12）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷制热片，其特征在于：所述散热层（12）为石墨烯散热层。

5.根据权利要求1或2所述的一种半导体制冷制热片，其特征在于：所述冷端（1）设置导热层（11）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷制热片，其特征在于：所述导热层（11）为石墨烯导热层。

7.根据权利要求1或2或4或6所述的一种半导体制冷制热片，其特征在于：所述电源（6）设置用于调节电流大小的电流调节单元。