[实用新型]一种TFT玻璃托盘有效
申请号: | 201520794447.0 | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN205039137U | 公开(公告)日: | 2016-02-17 |
发明(设计)人: | 崔亚辉;程丙勋;周作兴 | 申请(专利权)人: | 上海奕瑞光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 唐棉棉 |
地址: | 201201 上海市浦东新区张江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tft 玻璃 托盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及医疗平板包装领域,特别是涉及一种TFT玻璃托盘。
背景技术
从1995年RSNA上推出第一台平板探测器(FlatPanelDetector)设备以来,随着近年平板探测技术取得飞跃性的发展,在平板探测器的研发和生产过程中,平板探测技术可分为直接和间接两类。间接FPD的结构主要是由闪烁体或荧光体层加具有光电二极管作用的非晶硅层(amorphousSilicon,a-Si)再加薄膜半导体阵列(ThinFilmTransistorarray,TFT)构成。
非晶硅X射线平板探测器的成像过程需要经历“X射线”到“可见光”,然后“电荷图像”到“数字图像”的成像转换过程,是一种以非晶硅光电二极管阵列为核心的X射线影像探测器。在X射线照射下探测器的闪烁体或荧光体层将X射线光子转换为可见光,而后由具有光电二极管作用的非晶硅阵列变为图像电信号,通过外围电路积分读出及A/D变换,从而获得数字化图像。非晶硅平板探测器具有成像速度快,良好的空间及密度分辨率,高信噪比,直接数字输出等显著优点。
通常,所述TFT面板阵列制作在透明玻璃基板上,在生产完成后,需要将TFT玻璃进行运输和储存。现有技术中利用托盘来承载玻璃,从而方便运输和存储。但是现有的托盘依然存在TFT玻璃容易在托盘中晃动、取放困难等等的问题,导致TFT玻璃在运输和存储过程中的质量难以保证。
因此,提供一种新型TFT玻璃托盘实属必要。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种TFT玻璃托盘,用于解决现有技术中TFT玻璃容易在托盘中晃动、取放困难等的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种TFT玻璃托盘,所述TFT玻璃托盘至少包括:
托盘底部,所述托盘底部具有第一表面和第二表面,所述第一表面具有TFT玻璃的承载区;
挡墙凸起,设置在所述托盘底部的第一表面且用于阻挡所述TFT玻璃的两个相对边;
第一侧壁,制作在所述托盘底部的第一表面且用于阻挡所述TFT玻璃的另外两个相对边;
手位槽,设置在所述第一侧壁上,便于所述TFT玻璃的取放;
第二侧壁,制作在所述托盘底部的第二表面边缘;
支撑槽,设置有所述第二侧壁上并凹向所述TFT玻璃的承载区。
作为本实用新型TFT玻璃托盘的一种优化的结构,述托盘底部设置有增强整个托盘强度的加强槽。
作为本实用新型TFT玻璃托盘的一种优化的结构,所述加强槽设置在所述TFT玻璃的承载区中。
作为本实用新型TFT玻璃托盘的一种优化的结构,所述加强槽包括若干条竖槽和若干条横槽。
作为本实用新型TFT玻璃托盘的一种优化的结构,所述竖槽和横槽均为矩形沉头的槽位,均匀分布在所述托盘底部。
作为本实用新型TFT玻璃托盘的一种优化的结构,所述第一侧壁上还设置有若干个避免所述第一侧壁接触所述TFT玻璃上电路的槽体。
作为本实用新型TFT玻璃托盘的一种优化的结构,若干个所述TFT玻璃托盘叠加后,由所述支撑槽支撑,使各层的托盘底部之间具有设定的距离。
作为本实用新型TFT玻璃托盘的一种优化的结构,所述支撑槽均匀分布在所述第二侧壁上。
如上所述,本实用新型提供的TFT玻璃托盘,包括:托盘底部,所述托盘底部具有第一表面和第二表面,所述第一表面具有TFT玻璃的承载区;挡墙凸起,设置在所述托盘底部的第一表面且用于阻挡所述TFT玻璃的两个相对边,防止TFT玻璃燥托盘中振动;第一侧壁,制作在所述托盘底部的第一表面且用于阻挡所述TFT玻璃的另外两个相对边;手位槽,设置在所述第一侧壁上,便于所述TFT玻璃的取放;第二侧壁,制作在所述托盘底部的第二表面边缘;支撑槽,设置有所述第二侧壁上并凹向所述TFT玻璃的承载区,可以控制托盘与托盘间的距离,保证玻璃间的安全。本实用新型在托盘底部还设置有加强槽,加强托盘本身的强度,防止TFT玻璃变形碎裂。
附图说明
图1显示为本实用新型TFT玻璃托盘的正面示意图。
图2显示为本实用新型TFT玻璃托盘的背面示意图。
图3显示为本实用新型TFT玻璃托盘的叠层示意图。
元件标号说明
1TFT玻璃的承载区
2挡墙凸起
3第一侧壁
4手位槽
5第二侧壁
6支撑槽
7加强槽
71竖槽
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造