[实用新型]激光焊小孔等离子体电特性检测装置有效

专利信息
申请号: 201520793569.8 申请日: 2015-10-14
公开(公告)号: CN205040091U 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 杨立军;赵圣斌;刘桐;杨瑞霞;刘莹;何天玺 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: H05H1/00 分类号: H05H1/00;B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 王秀奎
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 激光 小孔 等离子体 特性 检测 装置
【权利要求书】:

1.激光焊小孔等离子体电特性检测装置,其特征在于,包括电信号检测装置、第一连接导线、第二连接导线、变阻器、放大电路、数据采集卡和计算机,其中:

电信号检测装置通过第二连接导线与变阻器相连;第一连接导线的一端与变阻器相连,另一端与工件相连;变阻器与放大电路相连,放大电路与数据采集卡相连,数据采集卡与计算机相连;

电信号检测装置包括探测机构、下盖和上盖;探测机构整体为圆筒状,上端开口,下端设置挡片,在挡片的中央设置激光作用口,在激光作用口的一侧设置气体流出口,探测机构的中央为通孔结构;上盖和下盖的中央位置均设置有通孔,上盖和下盖连接为一个整体为圆柱状的壳体,在壳体内部形成空腔,在下盖上设置与空腔相连的进水嘴、出水嘴和进气嘴;出气嘴设置在探测机构的挡片上,其一端通过连接管道与进气嘴相连,另一端与气体流出口相连,气体流出口设置在挡片上且贯穿整个挡片,形成导气通道,导气通道的中轴线与整个电信号检测装置的下表面的夹角为30—50°;探测机构整体位于壳体内,探测机构的上端固定设置在上盖的通孔中,探测机构的挡片固定设置在下盖的通孔中且与下盖的下表面平齐,共同组成电信号检测装置的下表面,并在电信号检测装置的下表面上设置耐热绝缘层;探测机构的中央为通孔结构。

2.根据权利要求1所述的激光焊小孔等离子体电特性检测装置,其特征在于,通孔结构由上端的圆形通孔和下端的锥形孔组成,锥形孔的最大直径与圆形通孔直径一致,均为6—10mm,锥形孔的最小直径为3—5mm。

3.根据权利要求1或者2所述的激光焊小孔等离子体电特性检测装置,其特征在于,耐热绝缘层的厚度在0.5mm之内。

4.根据权利要求1或者2所述的激光焊小孔等离子体电特性检测装置,其特征在于,在待焊接工件上设置有夹具,用于夹持和固定电信号检测装置。

5.根据权利要求1或者2所述的激光焊小孔等离子体电特性检测装置,其特征在于,进水嘴和出水嘴设置在下盖直径的两端,进气嘴设置在连接进水嘴和出水嘴的圆弧的中央位置。

6.根据权利要求1或者2所述的激光焊小孔等离子体电特性检测装置,其特征在于,出气嘴通过螺纹连接设置在探测机构的挡片上;探测机构的挡片与下盖螺纹连接并固定。

7.根据权利要求1或者2所述的激光焊小孔等离子体电特性检测装置,其特征在于,探测机构的上端通过垫板和连接螺栓固定设置在上盖的通孔中,且连接螺栓向下延伸与下盖连接,探测机构和上盖、上盖和下盖、探头机构和下盖的连接处设置密封圈。

8.根据权利要求1或者2所述的激光焊小孔等离子体电特性检测装置,其特征在于,探测机构的挡片的上端的圆筒状结构的壁厚在2—3mm,上盖与下盖外表面直径在60—100mm之间,壁厚3—5mm,腔体高度30—60mm范围内。

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