[实用新型]一种超级电容模组焊接用载体装置有效

专利信息
申请号: 201520779883.0 申请日: 2015-10-10
公开(公告)号: CN205111077U 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 吴炳超;徐小波;杨文豪 申请(专利权)人: 杭州山合江新能源技术有限公司
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/70
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地址: 310000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 超级 电容 模组 焊接 载体 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及超级电容制造技术领域,尤其是涉及一种超级电容模组焊接用载体装置。

背景技术

超级电容组是由若干超级电容串联而成的,为了使相邻超级电容串联时更加牢固,通常是将相邻超级电容的正负两极均用金属片焊接在一起。在焊接时,需要将金属片与超级电容压紧再去焊接,若采用人工去一一压紧焊接,不仅效率低下,而且安全性不高,一个人无法完成,焊接时容易焊歪并损坏金属片,同时超级电容模组强度减小,且焊完正极再去焊接负极时,不方便操作。因此,我们设计了一种超级电容模组焊接用载体装置。

实用新型内容

为解决现有技术中的不足,本实用新型的目的是提供一种超级电容模组焊接用载体装置,旨在提高超级电容焊接的焊接质量,提高焊接效率,提高焊接强度,减少焊接内阻,方便操作人员使用。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:一种超级电容模组焊接用载体装置,包括底座、轴承、插销、盒体、上盖板、下盖板、隔套、弹簧、定位板,所述的底座的左、右侧板底下开有固定孔,且两侧板内安装有轴承,每一轴承右侧安装有插销,盒体左右固定有转轴并安装在两轴承之间,盒体两侧开有与插销对应的销孔,盒体上下利用正面的锁扣与背面的铰链分别安装有上盖板与下盖板,且上盖板与下盖板上均开有若干排焊接孔,焊接孔底部设有隔套,隔套利用螺丝固定,隔套底面开有一圈安装槽,安装槽内卡入式安装有弹簧,下盖板上利用定位杆连接有定位板的定位孔,定位板正面开有若干对定位圆槽,每对定位圆槽之间开有打通的定位方槽。

作为优选,所述的上盖板与下盖板均为电木。

作为优选,所述的上盖板的首排与尾排的焊接孔与焊接孔底部的隔套上均开有配合缺口。

作为优选,所述的插销有两个并呈对角线设置。

作为优选,所述的盒体可360度旋转。

作为优选,所述的隔套由铜制成。

本实用新型的有益效果:一次性将全部超级电容与金属片压紧,焊接安全性高,焊接后强度高,内阻小,不会损坏金属片,焊接完超级电容正极时,只需旋转角度即可对超级电容负极进行焊接,使用方便,效率高。

附图说明

图1为本实用新型的立体图。

图2为本实用新型的隔套的主视图。

图3为本实用新型的定位板的立体图。

具体实施方式

如图1、2、3所示,一种超级电容模组焊接用载体装置,包括底座1、轴承3、插销4、盒体5、上盖板7、下盖板8、隔套11、弹簧、定位板15,所述的底座1的左、右侧板底下开有固定孔2,且两侧板内安装有轴承3,每一轴承3右侧安装有插销4,盒体5左右固定有转轴并安装在两轴承3之间,盒体5两侧开有与插销4对应的销孔6,盒体5上下利用正面的锁扣18与背面的铰链分别安装有上盖板7与下盖板8,且上盖板7与下盖板8上均开有若干排焊接孔10,焊接孔10底部设有隔套11,隔套11利用螺丝13固定,隔套11底面开有一圈安装槽12,安装槽12内卡入式安装有弹簧,下盖板8上利用定位杆连接有定位板15的定位孔9,定位板15正面开有若干对定位圆槽16,每对定位圆槽16之间开有打通的定位方槽17。所述的上盖板7与下盖板8均为电木。所述的上盖板7的首排与尾排的焊接孔10与焊接孔10底部的隔套11上均开有配合缺口14。所述的插销4有两个并呈对角线设置。所述的盒体5可360度旋转。所述的隔套11由铜制成。本实用新型的盒体5安装在底座1上,并用两插销4定位,在相邻超级电容的正负极上套入金属片后置于定位板15上,定位板15上定位圆槽16与定位方槽17用于定位超级电容与套在相邻超级电容负极的金属片,随后扣紧锁扣18,将上盖板7、下盖板8分别与盒体5固定,使得隔套11上的弹簧压在金属片上,将金属片与超级电容压紧且超级电容的正、负极与金属片的套接缝隙暴露在焊接孔10与隔套11内,随后通过上盖板(7的焊接孔10与隔套11对金属片与超极电容正极的套接缝隙进行激光焊接。焊接所产生的温度很高,而上盖板7与下盖板8均为电木,且焊接孔10底部设有隔套11,隔套11由铜制成,当焊接焊歪时,隔套11起到防护作用,以免损上盖板7、下盖板8与金属片本身。当超级电容正极与金属片焊接完毕后,拔下插销4,将盒体5翻转180度,再次用插销4定位,同理对超级电容负极与金属片的套接缝隙进行激光焊接。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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