[实用新型]化学机械式磨光装置

权利要求书

1.一种晶片的化学机械式磨光装置，其特征在于，所述化学机械式磨光装置包括：

磨光平台，上面覆盖有磨光垫片，且自转；

导轮头部，位于晶片W的上方，将所述晶片加压至所述磨光垫片，并旋转；

驱动单元，连接到磨光平台，并使磨光平台旋转；

涡电流传感器，固定于所述磨光平台，与所述磨光平台一起旋转，并产生涡电流且接收第一接收信号；

旋转位置感知单元，连接到驱动单元，并感知固定在所述磨光平台的所述涡电流传感器的旋转位置；和

控制单元，连接到旋转位置感知单元，并且当所述涡电流传感器通过所述晶片的下侧，从接收的第一接收信号感知到所述晶片导电层厚度，以及经所述旋转位置感知单元，感知到所述涡电流传感器通过所述晶片的边缘时，所述控制单元将所述涡电流传感器位于所述晶片的边缘期间接收的第一接收信号进行修正，以修正所述导电层的厚度。

2.如权利要求1所述的化学机械式磨光装置，其特征在于，当所述第一接收信号的有效信号领域的一部分位于所述晶片外部的脱离领域时，所述旋转位置感知单元识别出所述涡电流传感器位于所述晶片的边缘。

3.如权利要求2所述的化学机械式磨光装置，其特征在于，经从所述第一接收信号排除属于所述脱离领域的信号，所述控制单元修正所述导电层厚度。

4.如权利要求2所述的化学机械式磨光装置，其特征在于，所述控制单元将所述第一接收信号中属于所述脱离领域的信号与位于所述晶片内侧的有效领域对称布置，来修正所述导电层厚度并计算所述导电层厚度。

5.如权利要求1所述的化学机械式磨光装置，其特征在于，所述旋转位置感知单元是编码器。

6.如权利要求2所述的化学机械式磨光装置，其特征在于，所述旋转位置感知单元包括：

标识，固定于所述涡电流传感器的位置的所述磨光平台；

感知单元，感知从所述磨光垫片的中心延伸为与所述晶片的边缘相切的两个位置上的所述标识的通过，

其中，将由所述感知单元识别到所述标识的瞬间，感知为所述涡电流传感器进入或者退出所述晶片的下侧。

7.如权利要求6所述的化学机械式磨光装置，其特征在于，所述标识的宽度为与所述涡电流传感器的所述有效信号领域的直径相同的尺寸。

8.如权利要求2、3、4、6、7中的任意一个权利要求所述的化学机械式磨光装置，其特征在于，判别是否存在所述脱离领域，是通过映射所述有效信号领域和所述晶片的位置来实现的，其中，所述有效信号领域以所述涡电流传感器的位置为中心，所述涡电流传感器的位置由所述旋转位置感知单元所感知。