[实用新型]具有盲孔的印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型公开了一种印刷线路板，本实用新型还公开了一种具有盲孔的印刷线路板。

背景技术

随着电子产品的高速发展，很多特殊的产品对应需要特殊的需求，传统的盲孔设计很难满足一些特殊需求，比如：埋元器件、声腔需求，若采用传统的镭射盲孔方式制作盲孔，一般直径在75~150um，深度在30~100um，若需要制作大的盲孔，或者更深的盲孔，则需要花费更长的镭射时间和更大镭射能量来进行作业，如此会造成镭射击穿，胶渣残留、孔型异形等问题，无法满足客户的产品功能及可靠性的需求。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种孔型端正、易于加工的具有盲孔的印刷线路板。

按照本实用新型提供的技术方案，所述具有盲孔的印刷线路板，它包括上铜箔层、基材层、环氧树脂胶胶膜层与衬托用铜箔层；在基材层的上表面设有上铜箔层，在基材层的下表面设有环氧树脂胶胶膜层，在环氧树脂胶胶膜层的下表面设有衬托用铜箔层，在上铜箔层、基材层与环氧树脂胶胶膜层上开设有盲孔。

所述上铜箔层的厚度为12μm~105μm。

所述基材层的厚度为0.05~3.0mm，基材层的材质为FR4。

所述环氧树脂胶胶膜层的厚度为10~25μm。

所述盲孔的直径为0.1~6.5mm。

所述衬托用铜箔层的厚度为12μm~105μm。

本实用新型使得盲孔的直径和深度可任意组合，直径通过选择钻针的大小即可实现，深度通过选择不同厚度的印刷电路基板即可实现，且无胶渣残留，孔型端正，设计简单易加工，使得产品的设计有更大的延伸，进而可以实现产品功能的多样性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1

本实用新型的具有盲孔的印刷线路板，它包括上铜箔层101、基材层102、环氧树脂胶胶膜层104与衬托用铜箔层106；在基材层102的上表面设有上铜箔层101，在基材层102的下表面设有环氧树脂胶胶膜层104，在环氧树脂胶胶膜层104的下表面设有衬托用铜箔层106，在上铜箔层101、基材层102与环氧树脂胶胶膜层104上开设有盲孔107。

上述具有盲孔的印刷线路板的加工方法包括以下步骤：

a、取印刷线路板半成品，该印刷线路板半成品具有上铜箔层101、基材层102与下铜箔层，上铜箔层101设置在基材层102的上表面，下铜箔层设置在基材层102的下表面；

b、使用蚀刻液蚀刻掉下铜箔层；

c、将环氧树脂胶加热至80~100℃，将加热后的环氧树脂胶涂在基材层102的下表面，形成环氧树脂胶胶膜层104，得到印刷线路板坯料；

d、在印刷线路板坯料上加工出贯穿印刷线路板坯料上、下表面的通孔；

e、取衬托用铜箔层106，将衬托用铜箔层106衬在印刷线路板坯料中的氧树脂胶胶膜层104的下表面并压紧，使得通孔变成盲孔107，然后送入热压机，压紧压力控制在2.5~3MPa，热压机升温至180~220℃，升温幅度控制在4.5~5.5℃/分钟；

f、热压机升温至规定温度后开始降温，降温幅度为4.5~5.5℃/分钟，热压机降至室温时，打开热压机，取出具有盲孔107的印刷线路板成品。

所述上铜箔层101的厚度为12μm~105μm。

所述基材层102的厚度为0.05~3.0mm，基材层102的材质为FR4。

所述下铜箔层的厚度为12μm~105μm。

所述环氧树脂胶胶膜层104的厚度为10μm~25μm。

所述通孔的直径为0.1~6.5mm，则盲孔107的直径为0.1~6.5mm。

所述衬托用铜箔层106的厚度为12μm~105μm。

本实用新型中，蚀刻液为主要含有氯化铜、盐酸与次氯酸的混合溶液，蚀刻工艺为常规工艺。