[实用新型]具有盲孔的印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201520655413.3 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN204948509U 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 金小健 申请(专利权)人: 高德(无锡)电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 殷红梅;涂三民
地址: 214101 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 印刷 线路板
【权利要求书】:

1.一种具有盲孔的印刷线路板,其特征是:它包括上铜箔层(101)、基材层(102)、环氧树脂胶胶膜层(104)与衬托用铜箔层(106);在基材层(102)的上表面设有上铜箔层(101),在基材层(102)的下表面设有环氧树脂胶胶膜层(104),在环氧树脂胶胶膜层(104)的下表面设有衬托用铜箔层(106),在上铜箔层(101)、基材层(102)与环氧树脂胶胶膜层(104)上开设有盲孔(107)。

2.如权利要求1所述的具有盲孔的印刷线路板,其特征是:所述上铜箔层(101)的厚度为12μm~105μm。

3.如权利要求1所述的具有盲孔的印刷线路板,其特征是:所述基材层(102)的厚度为0.05mm~3mm,基材层(102)的材质为FR4。

4.如权利要求1所述的具有盲孔的印刷线路板,其特征是:所述环氧树脂胶胶膜层(104)的厚度为10μm~25μm。

5.如权利要求1所述的具有盲孔的印刷线路板,其特征是:所述盲孔(107)的直径为0.1mm~6.5mm。

6.如权利要求2所述的具有盲孔的印刷线路板的,其特征是:所述衬托用铜箔层(106)的厚度为12μm~105μm。

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