[实用新型]高密塑封性EMC支架结构

权利要求书

1.高密塑封性EMC支架结构，其特征在于：它包含电离分极线(1)、蚀刻片框架(2)、锯齿状结构(3)、半蚀刻圆孔(4)、连脚(5)和环氧树脂(6)，负电极两端设有两个半蚀刻圆孔(4)，正电极、负电极均设置在蚀刻片框架(2)上且相互之间绝缘隔离，绝缘隔离位置称为电离分极线(1)，电离分极线两端呈锯齿状结构(3)，绝缘隔离处填充的是环氧树脂(6)，蚀刻片框架(2)在环氧树脂(6)填充前四周有相连的连脚(5)，连脚(5)连接其它蚀刻片框架连脚，从而形成支架结构。

2.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于：所述的蚀刻片框架(2)四周区域都进行半蚀刻处理。

3.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于：所述的环氧树脂(6)包括电离分极线(1)、负极两端设有的半蚀刻圆孔(4)、电极分极线两端的锯齿结构(3)填充的树脂，以及蚀刻片框架(2)设置有正负电极正面四周位置所填充的树脂。

4.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于：所述的环氧树脂(6)为高温耐热材料制成。

5.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于：所述的蚀刻片框架(2)和电离分极线(1)形成平面结构。

6.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于：所述的负电极两端设有的两个圆孔(4)进行半蚀刻处理。

7.按照权利要求1所述的高密塑封性EMC支架结构，其特征在于：所述蚀刻片框架(2)和连脚(5)为铜或铜合金制成。