[实用新型]防尘同步带轮及防尘同步传输装置有效
申请号: | 201520570795.X | 申请日: | 2015-07-31 |
公开(公告)号: | CN204809200U | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 王宝友;李素华;王鹏;刘祥超;崔永鑫 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;F16H7/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 余毅勤 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防尘 同步带 同步 传输 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械传动领域,尤其涉及一种防尘同步带轮及防尘同步传输装置。
背景技术
目前,在无尘室中经常使用同步带进行传动,以传输相应的产品等。由于无尘室中通常制备半导体、平板显示器等对洁净度要求较高的精密产品,因此,在无尘室中所使用的同步带及同步传输装置均需要避免产生颗粒(Particle)以减少污染。
由于在同步传输装置中,同步带与同步带轮通过轮齿咬合,传输装置通过同步带轮带动同步带进行转动,即同步带与同步带轮之间会发生相对运动,长期运行之下,同步带会产生磨损,磨损后即产生一些颗粒会污染产品。
因此,现有技术中,通常对同步带的材质有很高的要求,选择材质较佳的同步带能够提高其使用寿命,并且减小磨损后颗粒的产生,然而,尽管如此,同步带在长期大负荷的工作之下,仍然会出现磨损产生颗粒对产品造成污染的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防尘同步带轮及防尘同步传输装置,能够避免同步带产生的颗粒对产品造成的污染。
为了实现上述目的,本实用新型提出了一种防尘同步带轮,包括:轮体和旋转轴,所述旋转轴位于轮体轴心处,所述旋转轴具有真空管路,所述轮体具有多个轮齿和真空孔,所述真空孔与所述真空管路相连通。
进一步的,在所述的防尘同步带轮中,所述真空孔形成在两个相邻轮齿的间隙中。
进一步的,在所述的防尘同步带轮中,所述防尘同步带轮的材质为不锈钢、铝及铝合金。
在本实用新型的另一方面,还提出了一种防尘同步传输装置,包括:传输部分、真空连接部分及如上文所述的防尘同步带轮,其中,所述防尘同步带轮的真空管路通过所述真空连接部分连通真空,所述防尘同步带轮的轮体和旋转轴均与所述传输部分相连。
进一步的,在所述的防尘同步传输装置中,所述真空连接部分包括真空连接杆和真空接入孔,所述真空连接杆一端连接所述防尘同步带轮的真空管路,另一端通过所述真空接入孔连通真空。
进一步的,在所述的防尘同步传输装置中,所述真空接入孔连接一真空泵。
进一步的,在所述的防尘同步传输装置中,所述传输部分包括固定部分和旋转部分,所述真空连接部分和旋转部分均位于所述固定部分内,所述旋转部分与所述防尘同步带轮的轮体和旋转轴均相连。
进一步的,在所述的防尘同步传输装置中,所述防尘同步带轮的材质为不锈钢、铝及铝合金。
进一步的,在所述的防尘同步传输装置中,所述传输部分的材质为不锈钢、铝及铝合金。
进一步的,在所述的防尘同步传输装置中,所述真空连接部分的材质为不锈钢、铝及铝合金。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果主要体现在:防尘同步带轮的旋转轴中形成真空管路,轮体中形成真空孔,使真空孔与真空管路连通,从而构成一个真空排出颗粒的回路,在同步带形成磨损形成颗粒后,颗粒会落入真空孔中,再由真空排出颗粒的回路将颗粒排出,避免颗粒污染产品,提高产品的良率。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中防尘同步带轮的剖面示意图;
图2为本实用新型一实施例中防尘同步传输装置的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合示意图对本实用新型的防尘同步带轮及防尘同步传输装置进行更详细的描述,其中表示了本实用新型的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型,而仍然实现本实用新型的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本实用新型的限制。
为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的,但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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