[实用新型]一种F型封装晶体管转运保护装置有效
申请号: | 201520395512.2 | 申请日: | 2015-06-09 |
公开(公告)号: | CN204760362U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 张凡;左洪涛;宁凯;陈鲁宁 | 申请(专利权)人: | 航天科工防御技术研究试验中心 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 李莎;李弘 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 封装 晶体管 转运 保护装置 | ||
1.一种F型封装晶体管转运保护装置,其特征在于,包括长方形板状主体,所述板状主体的上表面的四角分别设置有上挡块,所述板状主体的下表面的四角分别设置有下挡块,使得上下重叠的F型封装晶体管转运保护装置之间通过上档块与下档块之间的卡接而固定;所述板状主体左右两侧分别有扳手;所述板状主体上表面设置有排列成矩形方阵的多个菱形凹槽,所述板状主体上表面平行设置有多个长方形通孔;所述长方形通孔沿板状主体的长度方向贯通菱形凹槽。
2.根据权利要求1所述的F型封装晶体管转运保护装置,其特征在于,所述F型封装晶体管转运保护装置的材料为聚四氟乙烯。
3.根据权利要求1所述的F型封装晶体管转运保护装置,其特征在于,所述上挡块的内侧面和所述下挡块的外侧面在同一竖直面上。
4.根据权利要求3所述的F型封装晶体管转运保护装置,其特征在于,所述上挡块和所述下挡块为圆弧形。
5.根据权利要求1所述的F型封装晶体管转运保护装置,其特征在于,所述扳手为横截面为L形的柱状结构。
6.根据权利要求5所述的F型封装晶体管转运保护装置,其特征在于所述扳手与所述F型封装晶体管转运保护装置间形成向下的凹槽,所述凹槽宽度大于人手指宽度。
7.根据权利要求1所述的F型封装晶体管转运保护装置,其特征在于,所述长方形通孔的深度大于F型封装晶体管的管脚长度,所述长方形通孔的宽度大于人手指的宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造