[实用新型]一种防焊塞孔导气板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，更具体地说，涉及一种防焊塞孔导气板。

背景技术

防焊塞孔工艺是印刷线路板制造流程中的一步重要工序，主要是利用油墨的可流动性，将油墨塞入孔中将孔填满；在塞孔过程中，为防止出现气泡、透光等不良情况，需要保证孔内空气流通；目前防焊塞孔工艺中，因要加工的线路板尺寸不一，所使用的导气板需通过钻锣工序按料号逐一加工或者作业员自行制作垫板，费时废料，不利于生产效率提升。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种能应对不同尺寸线路板制造的防焊塞孔导气板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种防焊塞孔导气板，其中，包括基板，所述基板上设置有多个长条形铜片，所述铜片与所述基板表面垂直，多个所述铜片之间高度均相同；所述基板表面最大尺寸为622*560mm。

本实用新型所述的防焊塞孔导气板，其中，所述铜片通过菲林蚀刻5oz厚的铜层制成。

本实用新型所述的防焊塞孔导气板，其中，所述铜片宽度为0.1-0.4mm，相邻所述铜片距离为10-25mm。

本实用新型的有益效果在于：基板上设置有多条平行的铜片，在进行塞孔制作时，依靠铜片本身高度将塞孔板垫起形成导气，使油墨填塞更加饱满，而且针对不同尺寸的塞孔板均可进行加工，节约了成本，提高了生产效率。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型较佳实施例的防焊塞孔导气板剖面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型较佳实施例的防焊塞孔导气板如图1所示，包括基板1，基板1上设置有多个长条形铜片2，铜片2与基板1表面垂直，多个铜片2之间高度均相同；基板1表面最大尺寸为622*560mm；基板1上设置有多条平行的铜片2，在进行塞孔制作时，依靠铜片2本身高度将塞孔板垫起形成导气，使油墨填塞更加饱满，而且针对不同尺寸的塞孔板均可进行加工，节约了成本，提高了生产效率。

如图1所示，铜片2通过菲林蚀刻5oz厚的铜层制成，制作简单，容易得到。

如图1，铜片2宽度为0.1-0.4mm，相邻铜片2距离为10-25mm。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。