[实用新型]一种用半导体珀尔贴调整激光晶体温度的控制装置有效

专利信息
申请号: 201520335417.3 申请日: 2015-05-22
公开(公告)号: CN204615142U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 金策;王鑫;路经纬;刘涛 申请(专利权)人: 核工业理化工程研究院
主分类号: H01S3/042 分类号: H01S3/042
代理公司: 天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103 代理人: 胡恩河
地址: 300180 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 珀尔贴 调整 激光 晶体 温度 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种用半导体珀尔贴调整激光晶体温度的控制装置,包括温度传感器(1)、PID温控模块(2)、开关电源(4),其特征在于:还包括TEC制冷模块(5)和激光晶体或倍频晶体(6),所述的温度传感器(1)的输出端与PID温控模块(2)的输入端电信号连接,PID温控模块(2)的输出端与输出温度控制模块(3)的输入端电信号连接,输出温度控制模块(3)的输出端与开关电源(4)的输入端电信号连接,开关电源(4)的输出端与TEC制冷模块(5)的输入端电信号连接,TEC制冷模块(5)的输出端与激光晶体或倍频晶体(6)的输入端电信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种用半导体珀尔贴调整激光晶体温度的控制装置,其特征在于:所述的输出温度控制模块(3)的电路图包括运算放大器(11)、脉宽调制芯片(12)、稳压二极管D1、D2、可调电阻R1、R3~R5、电阻R2和电容C1,由PID温控模块(2)的输出端输出的电信号进入输出温度控制模块(3)的输入端,经电阻R2进入运算放大器(11)的脚2,经放大后电信号进入脉宽调制芯片(12)的脚3,由脉宽调制芯片(12)的脚10输出,稳压二极管D1、D2串联。

3.根据权利要求1所述的一种用半导体珀尔贴调整激光晶体温度的控制装置,其特征在于:所述的TEC制冷模块(5)包括壳体(13),在壳体(13)内分别设置有温度传感器(1)、激光晶体或倍频晶体(6)、TEC半导体制冷片(7)及铜质水冷块(14),在铜质水冷块(14)内形成冷却水道(15)。

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