[实用新型]图像传感器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及图像传感器领域，尤其涉及一种图像传感器封装结构。

背景技术

人们对周围环境的感知总是通过视觉、听觉、触觉及味觉等获取的，逼真地模拟再现出这些临场感觉，是现代科技的重要研究课题之一。通过立体声系统，人们在听觉上可以感受到现场感觉，立体声技术目前已经发展到了较高的技术水平。而3D(三维/立体)视觉技术，还需要技术突破。3D视觉技术包括3D图像和3D视频。

3D成像本质上是由视觉差形成，即由左右眼看到不同的图像，在人脑中重现，进而实现3D的感觉。如图1所示，10是显示屏，01和02是人的双眼，11是被感知出的立体影像。

一般而言，3D成像由色差式、偏光式和主动快门式实现。色差式是通过红蓝滤光膜使得左右眼看到的图像颜色不用来实现3D成像效果；偏光式是通过横向纵向偏振片，使左右眼看到的图像光的传播方向不同来实现3D成像效果；主动快门式是通过控制左右眼看到图像的时间不同来实现3D成像效果。

3D图像可分为借助观察工具类型和肉眼观察两种类型。借助观察工具的有偏振式的3D图像、红绿滤色片3D图像等，由于受制于观察工具，所以实际应用还不太方便。适合肉眼观察的3D图像有柱透镜光栅图像、微透镜阵列图像和全息图像。柱透镜光栅图像和微透镜阵列图像，采用在印刷有多视角信息的图案上覆盖一层光学透镜膜，实现各视角信息的光线在空间上分离，形成3D观察效果，但是受制于光学结构的尺寸(几百微米量级)，所以图像粗糙，制造成本也较高。

激光全息技术也可以实现3D图，传统的全息图像技术自20世纪60年代激光器问世后得到了迅速的发展，其基本机理是利用光波干涉法同时记录物光波的振幅与相位。由于全息再现像的光波保留了原有物光波的全部振幅与相位的信息，再现像与原物体有着完全相同的3D特性，是一种真正的3D图像，全息图像的微观结构是微小的亚微米结构，具有衍射光的特性，所以全息图像是一种无油墨图像，可以呈现出彩色立体信息，模压技术可以实现这种图像的批量复制，从而实现了低制造成本，平面的全息图像已成功地实现了批量化的商业应用。然而，由于传统3D全息图像母版制作工艺步骤多而复杂，制作环境条件苛刻，限制了这种立体图像的应用，商业化应用的案例寥寥无几，将这种立体全息技术数字化，避开一些不易控制的因素，使得这种图像能够在工业化的条件下制作，是这种图像发展的必然要求，也将产生巨大的商业价值。

晶圆级芯片尺寸封装(WaferLevelChipSizePackaging，WLCSP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。晶圆级芯片尺寸封装技术彻底颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具(CeramicLeadlessChipCarrier)、有机无引线芯片载具(OrganicLeadlessChipCarrier)和数码相机模块式的模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。

立体成像是指表现景物三维空间的一种成像方法。通常通过摄制两幅不同视点的影像，各由相应眼睛观看，以模拟三维效果。拍摄工具有标准型立体照相机，也有在单镜头相机上装配立体附加镜。普通照相机运用左右移动的方法也能拍摄。立体成像所得到的影像后续可通过相应的3D显示装置进行立体显示，也可以制作成相应的实物影像。

然而，现有技术中，单一的图像传感器封装结构不具备获得3D信息的功能。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种图像传感器封装结构，以实现采用单一的图像传感器封装结构即获得具有3D信息的图像。

为解决上述问题，本实用新型提供一种图像传感器封装结构，包括：

图像传感器，具有功能面和背面，所述功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元；

空心墙，与所述功能面固定连接，所述空心墙具有通孔，所述感光区域被所述通孔暴露，所述功能面封合所述通孔的其中一个端口；

透明基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面封合所述通孔的另一个端口；

纳米纹路，位于所述第一表面和第二表面的至少其中一个表面，或者位于薄膜，且所述薄膜位于所述第一表面和第二表面的至少其中一个表面。