[实用新型]移动通信终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤指一种移动通信终端。

背景技术

图1和图2均为相关技术所述的移动通信终端实施例的剖视结构示意图，如图1和图2所示，目前，移动通信终端(如手机)上需要屏蔽的待散热件5’(如CPU等)的散热形式主要有以下两种：

1、如图1所示，通过在屏蔽罩3’内部：屏蔽罩3’(为后侧开口的中空结构)和待散热件5’之间增加导热件7’；在屏蔽罩3’外部：屏蔽罩3’和支架1’之间也增加导热件7’；

2、如图2所示，使用支架1’(如镁铝合金等)直接做屏蔽，待散热件5’通过导热件7’与支架1’相接触。

上面两种屏蔽散热方式的缺点如下：

第一种方式需要两个导热件7’(或两层导热层)，且中间多了一层屏蔽罩3’的底壁，导致待散热件5’的散热效果不好，另外还增加了移动通信终端局部厚度。

第二种方式使用支架1’做屏蔽，会使得支架1’的加工成本较高，且(特备是周向的)屏蔽效果没有使用屏蔽罩3’的效果好。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种移动通信终端，能够更好地改善屏蔽罩对待散热件的屏蔽效果、以及待散热件的散热性。

为了达到本实用新型目的，本实用新型提供了一种移动通信终端，包括：支架；位于支架后侧的PCB板；前、后端均具有开口的屏蔽罩，位于支架与PCB板之间；位于屏蔽腔室内、并固定在PCB板上的待散热件，其前端通过导热件与支架相连接；和柔性导电件，位于所述支架和所述PCB板中的一个与所述屏蔽罩之间，所述屏蔽罩的一端与所述支架和所述PCB板中的一个相固定、另一端压紧所述柔性导电件于所述支架和所述PCB板中的另一个上；其中，屏蔽罩、支架、PCB板和柔性导电件围成封闭的屏蔽腔室

可选地，所述屏蔽罩固定在所述PCB板上，所述屏蔽罩的前端压紧所述柔性导电件于所述支架上。

可选地，所述屏蔽罩焊接固定在所述PCB板上。

可选地，所述屏蔽罩固定在所述支架上，所述屏蔽罩的前端压紧所述柔性导电件于所述PCB板上。

可选地，所述屏蔽罩焊接固定在所述支架上。

可选地，所述待散热件焊接固定在所述PCB板上。

可选地，所述柔性导电件的材质为导电泡棉或导电布。

可选地，所述导热件的材质为导热硅胶，所述支架的材质为导电金属。

可选地，所述导电金属为镁铝合金。

可选地，所述待散热件包括CPU。

可选地，所述移动通信终端为手机或平板。

本实用新型提供的移动通信终端和现有技术相比，具有如下有益效果：

本实用新型提供的移动通信终端，待散热件是通过导热件直接与支架相接触进行散热的，而屏蔽罩不会在导热件导热的过程中进行阻挡，从而实现了待散热件热量的快速散出；另外，屏蔽罩与支架和PCB板之间围成了封闭的屏蔽腔室，封闭腔室对待散热件更好地进行了屏蔽，从而有效地提升了屏蔽罩对待散热件的屏蔽性能、增强了屏蔽罩对待散热件的屏蔽效果。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为相关技术所述的移动通信终端一个实施例的剖视结构示意图；

图2为相关技术所述的移动通信终端另一个实施例的剖视结构示意图；

图3为本实用新型所述的移动通信终端一个实施例的分解结构示意图。

其中，图1和图2中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1’支架，2’PCB板，3’屏蔽罩，5’待散热件，6’柔性导电件，7’导热件。

图3中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1支架，2PCB板，3屏蔽罩，4屏蔽腔室，5待散热件，6柔性导电件，7导热件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。