[实用新型]移动通信终端有效

专利信息
申请号: 201520311301.6 申请日: 2015-05-14
公开(公告)号: CN204721769U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 杨东东 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 韩辉峰;李丹
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 移动 通信 终端
【权利要求书】:

1.一种移动通信终端,其特征在于,包括:

支架(1);

位于支架(1)后侧的PCB板(2);

前、后端均具有开口的屏蔽罩(3),位于支架(1)与PCB板(2)之间;

位于屏蔽腔室(4)内、并固定在PCB板(2)上的待散热件(5),其前端通过导热件(7)与支架(1)相连接;和

柔性导电件(6),位于所述支架(1)和所述PCB板(2)中的一个与所述屏蔽罩(3)之间,所述屏蔽罩(3)的一端与所述支架(2)和所述PCB板(2)中的一个相固定、另一端压紧所述柔性导电件(6)于所述支架(1)和所述PCB板(2)中的另一个上;

其中,屏蔽罩(3)、支架(1)、PCB板(2)和柔性导电件(6)围成封闭的屏蔽腔室(4)。

2.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述屏蔽罩(3)固定在所述PCB板(2)上,所述屏蔽罩(3)的前端压紧所述柔性导电件(6)于所述支架(1)上。

3.根据权利要求2所述的移动通信终端,其特征在于,所述屏蔽罩(3)焊接固定在所述PCB板(2)上。

4.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述屏蔽罩(3)固定在所述支架(1)上,所述屏蔽罩(3)的前端压紧所述柔性导电件(6)于所述PCB板(2)上。

5.根据权利要求4所述的移动通信终端,其特征在于,所述屏蔽罩(3)焊接固定在所述支架(1)上。

6.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述待散热件(5)焊接固定在所述PCB板(2)上。

7.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述柔性导电件(6)的材质为导电泡棉或导电布。

8.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述导热件(7)的材质为导热硅胶,所述支架(1)的材质为导电金属。

9.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述导电金属为镁铝合金。

10.根据权利要求1所述的移动通信终端,其特征在于,所述待散热件(5)包括CPU。

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