[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括设有灯槽的封装壳，该封装壳内设有裸露于灯槽底面的正电极以及复数个负电极，其特征在于：所述正电极呈长方形，该正电极长度方向的一端设有正引脚；所述正电极宽度方向的两端均设有复数个间隔排布且呈L形的突物，复数个所述负电极间隔排布地设置于正电极长度方向的两端，并且负电极与正电极之间预留有间隙。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述灯槽呈跑道形，并且该灯槽从上至下呈收缩状。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述负电极与正电极之间的间隙的横截面轮廓呈倒凸字形。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述正电极的上端面设有复数个用于放置晶片的凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述负电极和凹槽的数量均为3，其中所述正电极长度方向设有正引脚的一端设有一个所述负电极，另一端设有两个所述负电极。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述正引脚和负引脚均包括连接段和裸露于封装壳侧面的焊接段，所述连接段与焊接段的连接处设有通孔。

7.根据权利要求6所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述焊接段的下端面裸露于封装壳底面。