[实用新型]基板旋转装置的接触支撑体

说明书

技术领域

本实用新型涉及基板旋转装置的接触支撑体，更具体地，涉及在对基板进行旋转并清洗的过程中，解决由于基板接触部与基板的滑动而无法使基板顺畅地旋转的问题的基板旋转装置的接触支撑体。

背景技术

通过蒸镀工序、光刻工序、蚀刻工序等诸多工序来在晶片等基板制成半导体元件。并且，在执行上述工序之后，执行用于去除残留于基板上的不必要的薄膜、粒子等异物的清洗工序。

尤其，在结束化学机械研磨工序的基板会在其表面残留很多异物，因而为了去除异物而执行多个步骤的清洗工序。作为其中一个工序，如图1至图5所示，可使基板W，一边以放置于基板旋转装置1的状态进行水平旋转，并一边向基板W的表面供给清洗液、药液等，从而去除残留于基板W的表面的异物。

其中，基板旋转装置1以使圆形形状的基板W的边缘末端与驱动接触支撑体111相接触的状态，随着驱动接触支撑体111进行旋转110d驱动，边缘末端与驱动接触支撑体111相接触的基板W以水平状态进行旋转驱动。如图2所示，在基板旋转装置1中配置有三个以上的用于使基板W旋转驱动的驱动接触支撑体111，并配置有一个用于感应旋转驱动的基板W的转数的感应接触支撑体121，由此，一边使基板W旋转驱动，一边感应基板W的转数，从而间接地计算出基板W的清洗状态，来指定清洗结束时间点。

驱动接触支撑体111和感应接触支撑体121固定在向垂直方向延伸的旋转轴114、124的上端部，而与驱动接触支撑体111相结合的旋转轴114借助驱动马达115来旋转驱动。

如图1所示，一对旋转轴114、124分别固定在移动部10，并通过移动部10的移动20d’，两个旋转轴相互靠近，使得基板W的边缘在接触支撑体111、121之间以边缘与接触支撑体111、121的外周面111x、121x相接触的状态定位。并且，通过驱动马达115的旋转，基板W也会旋转驱动。

如图4及图5所示，以如上所述的方式构成的现有的基板旋转装置1利用紧固螺栓119将接触支撑体111、121固定在旋转轴114的上端部，而为了确保与基板W的边缘之间的摩擦，以聚氨酯等材质形成接触支撑体111、121。但由聚氨酯等材质形成的接触支撑体111、121不仅很难以预定的姿势组装在旋转轴114、124之上，而且即使接触支撑体111、121以准确的姿势与旋转轴114、124的上端部相结合，也因长时间的使用而容易变形。因此，与从旋转轴114、124延伸的垂直假想线55相比，接触支撑体111、121扭曲成为按附图标记89示出的角度大小扭曲的状态，从而发生接触支撑体111、121和基板边缘的接触部111a中的接触状态不均匀的问题，并由此具有因基板W并不按附图标记88所示的角度大小保持水平姿势，从而发生向上下方向88'摇动的问题。

另一方面，为了解决这种问题，在更高地调整接触支撑体111、121的硬度的情况下，无法充分确保基板的边缘和接触支撑体111、121之间的摩擦，导致接触支撑体111、121的旋转和基板W的旋转相互差异逐渐变大的问题。尤其，在基板W借助基板旋转装置1来旋转的期间内，在一边使海绵等刷子旋转，一边借助刷子以接触方式对基板W的表面进行清洗时，若无法顺畅地实现基板W的水平旋转的情况下，则存在基板W的清洗效率显著降低的严重问题。

实用新型内容

本实用新型用于解决如上所述的问题，本实用新型的目的在于，提供与基板的边缘保持高的摩擦特性的基板旋转装置的接触支撑体。

由此，本实用新型的目的在于，与使基板旋转驱动的接触支撑体无滑动地准确地传递作用力，从而即使执行借助刷子的接触方式的清洗，也能使圆形基板按预定的转速准确地进行旋转驱动。

并且，本实用新型的目的在于，提供能够使组装基板旋转装置的接触支撑体的工序变得更加容易，并与操作人员的熟练度无关地，能够生产出一定品质的接触支撑体的结构。

为了实现如上所述的技术问题，本实用新型提供基板旋转装置的接触支撑体，用于使圆盘形状的基板水平旋转，其特征在于，包括：内侧支撑体，配置在向垂直方向延伸并旋转驱动的旋转轴的上侧，并在中央部形成有用于使紧固螺丝贯通的贯通孔，从而借助紧固螺丝与上述旋转轴结合成一体，上述内侧支撑体由塑料和树脂中的任意一种以上的材料形成；以及外侧支撑体，以包围上述内侧支撑体的圆周外围的方式形成，并由硬度低于上述内侧支撑体的可挠性材质形成，在上述外侧支撑体的圆周面上形成有用于收容上述基板的边缘的凹槽，在上述凹槽的下侧形成有向下斜面。