[实用新型]一种IC卡封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC卡生产加工领域，尤其涉及一种IC卡封装装置。

背景技术

IC卡自推广以来就得到了迅速普及，截至目前IC卡的发卡量已经突破10亿张，占新增银行卡发行总量的八成以上。为了进一步提高金融IC卡芯片的使用率，降低伪卡风险，根据央行部署，自2015年1月1日起IC卡将全面取代磁条卡。在此背景下，未来几年里，IC卡的需求量将持续走高，对IC卡的生产加工具有广阔的市场前景。

在IC生产加工过程中，对IC卡进行封装就是其中的一个重要环节，现有的IC卡一般包括金融IC卡芯片以及塑料卡基，所谓封装就是将金融IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，使之形成一个整体。对于IC卡的封装，通常采用封装机或手工来完成。采用手工封装的方式，不仅生产效率低下，且封装后的IC卡的质量也无法得到保证，存在着诸多问题。而对于用封装机进行封装IC卡，通常是先将IC卡的塑料卡基使用高温软化，而后在高压条件下将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内，并在塑料卡基的卡体与IC卡芯片接触部分使用软化胶进行粘接，从而完成对IC卡的封装。由于封装过程中使用了高温和高压，在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，由于塑料卡基已经软化，容易发生收缩变形，导致封装后的IC卡的芯片背面出现明显的收缩痕迹，严重影响了卡面的美观程度，更有甚者，如果形变量较大，将导致封装后的IC卡的芯片背面明显凸起，影响IC卡的正常使用，产生废卡。

因而，如何在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，使得塑料卡基的卡体不发生收缩形变，进而使得封装后的IC卡芯片背面一侧保持光滑平整，从而不影响IC卡的整体感官程度是IC卡生产加工领域一个亟需解决的问题。

实用新型内容

基于上述原因，需要提供一种IC卡封装的技术方案，用以解决在将IC卡芯片嵌合进塑料卡基的卡体内过程中，塑料卡基由于软化，发生收缩变形，导致封装后的IC卡的芯片背面出现明显的收缩痕迹，严重影响了卡面的美观程度，进而带给用户不良感官体验的问题。

为实现上述目的，发明人提供一种IC卡封装装置，用于封装IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；

所述封装平台上设置有与IC卡大小相适配的卡槽，卡槽底部设置有吸附孔隙，所述传送装置带动封装平台运动，所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；

所述热压装置包括热压头，热压头位于封装平台的上方，热压头中设置有加热装置，所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；

所述冷压装置包括冷压头，冷压头位于封装平台上方，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；

所述负压装置与吸附空隙连通，吸附空隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基。

进一步地，所述热压头的数量为两个，包括第一热压头和第二热压头；所述冷压头的数量为两个，包括第一冷压头和第二冷压头；所述第一热压头、第二热压头、第一冷压头与第二冷压头沿封装平台运动方向设置。

进一步地，所述吸附孔隙的数量为两个以上，且均匀分布于卡槽的底面。

进一步地，所述吸附孔隙的形状为圆形，椭圆形或长条形。

进一步地，所述吸附孔隙的形状为圆形，吸附孔隙的直径为0到1毫米，相邻的吸附孔隙之间圆心的距离为2.5到3毫米。

进一步地，所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基对应IC卡芯片的位置设置有吸附孔隙。