[实用新型]一种控制驱动器壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及机电伺服系统领域，具体而言，涉及一种控制驱动器壳体结构。

背景技术

机电伺服系统包括控制驱动器和机电作动器，控制驱动器对作动器的电机进行控制，带动机电作动器进行运动，两个机电作动器成90度安装，通过作动器的伸缩，使得喷管能够全轴摆动，用以实现飞行的俯仰、偏航控制。

控制驱动器接收上位机的控制信号、机电作动器的线位移和旋变信号，1553B的测试信号，接收两相直流信号，向电机发送三相交流信号。其主要功能是完成电机的驱动控制，通过安装在伺服驱动器内的电流传感器实现对电机的电流闭环，通过安装在电机轴端的旋转变压器实现速度闭环，通过旋转变压器或者位移传感器实现位置闭环。

民用上，有足够的安装空间，对控制驱动器体积要求不苛刻，而且是长时工作制，需要元器件寿命长，散热的要求高，因此往往增加风扇，这样使得控制驱动器体积一般很大。

在军工产品中，控制驱动器的力学环境、化学环境和湿度环境更苛刻，对体积重量的要求也比较苛刻，内部各板卡之间的距离很近，强电与弱电共存，强电对弱电的影响显著，壳体内部的电磁兼容性低，对控制驱动器壳体提出了更高的要求，这就要求控制驱动器壳体有高电磁兼容性、好的密封性、高抗振动冲击能力、低安装内应力和好的散热性。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种控制驱动器壳体结构，通过合理的设计内部结构，使得板卡易于安装，且消除了板卡之间的干涉现象，提高了控制驱动器电磁兼容性、密封性以及散热能力。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种控制驱动器壳体结构，包括壳体座、位于所述壳体座上方的壳体盖、以及设于所述壳体座内部的第一区域和第二区域，所述第二区域位于所述第一区域的一侧，所述第一区域内沿着高度方向分层设置有用于安装IGBT驱动板和IGBT的IGBT安装区域、用于支撑电源板的电源板背板、以及用于固定控制板的隔离支撑板，所述第二区域内设置有用于支撑电容板的电容板背板。

进一步地，所述电源板背板位于所述电源板的下方，所述隔离支撑板位于所述控制板的下方，所述电容板背板位于所述电容板的下方，所述电源板、所述控制板、以及所述电容板处于不同的高度位置。

进一步地，所述隔离支撑板通过导电氧化处理形成用于减小强电和弱电发生电磁耦合的隔离层，所述隔离层的上方为弱电区域，所述隔离层的下方为强电区域。

进一步地，所述电容板与所述电容板背板之间设置有第一绝缘柱，所述电源板与所述电源板背板之间设置有第二绝缘柱，所述控制板与所述隔离支撑板之间设置有第三绝缘柱。

进一步地，所述壳体座与所述壳体盖、插座的连接处设置有导电橡胶条或导电橡胶垫。

进一步地，所述IGBT驱动板、所述IGBT均位于所述IGBT安装区域中，所述IGBT位于所述IGBT驱动板的下方，且与所述IGBT驱动板固定连接，所述IGBT固定在所述壳体座的底部，所述IGBT与所述壳体座的内表面之间设置有导热绝缘垫。

进一步地，所述壳体座的底面上设置有用于支撑所述电容背板的第一凸台及用于支撑所述电源板背板的第二凸台。

进一步地，所述壳体底部的外表面上开设有若干条散热槽。

进一步地，所述控制板与所述隔离支撑板之间、所述电容板与所述电容板背板之间、所述电容板与所述IGBI之间、所述电容板与所述制动管之间均通过螺钉固定连接，不同的螺钉固定连接处采用的垫片厚度不同。

进一步地，所述壳体座配置为由整块铝材中部掏空加工而成的结构，所述壳体座、所述壳体盖通过导电氧化处理形成用于壳内和壳外发生电磁耦合的隔离层。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供了一种控制驱动器壳体结构，其壳体座内部设置了第一区域和第二区域，第一区域内沿着高度方向分层设置了安装区域、电源板背板以及隔离支撑板，第二区域内设置了电容板背板，上述设置方式使得安装IGBT驱动板、电源板、控制板以及电容板分层分区域设置，不同的安装高度可消除加工误差引起的板卡相互干涉现象，提高电磁兼容能力。隔离支撑板的外表面设置了隔离层，隔离层的上方为弱电区域，其下方为强电区域，使得强电与弱点隔离，减少强弱电之间的电磁耦合现象。壳体座和壳体盖上也设置了隔离层，使得控制驱动器的内部和外部之间形成电磁屏障，避免控制驱动器受到外界的电磁干涉，提高控制驱动器的电磁兼容性。

附图说明