[实用新型]塞孔万用透气垫板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，具体为一种电路板塞孔万用透气垫板。

背景技术

在印制电路板行业的印刷生产过程中，为防止塞孔时油墨在刮刀的作用下向孔边扩散至焊盘，目前一般选用了两种解决方式。第一种是在板面下垫白纸，每印刷一片垫一张白纸，印刷完后再撕掉白纸。这种方式的弊端是，白纸很容易带出孔口油墨，导致孔口发红等品质异常，且操作过程繁琐，效率低。第二种是采用专用透气垫板。所述专用透气垫板，虽然可以解决第一种方式中易出现的异常，但生产成品增加，需额外每个产品专门制作垫板，对生产、工具制作存放管理等均有较大困扰。

实用新型内容

本实用新型目的是针对以上所述现有技术存在的问题，提供一种结构简单、可以适应多种线路板制作，提高生产效率的塞孔万用透气垫板。

为了实现本实用新型目的，本实用新型采取的及时方案是：塞孔万用透气垫板，其包括基板和沉积在基板上的厚铜层，所述基板为双面覆铜板，其中设置塞孔区和边缘区，所述厚铜层沉积在塞孔区，在所述厚铜层上设置若干塞孔铜柱。

所述厚铜层的厚度为3-7盎司。

优选的，所述厚铜层的厚度为5盎司。

所述塞孔铜柱上可以配有孔径增大环，用于适应各种孔径的孔。

所述塞孔铜柱之间设置间隙，用于透气。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：制作简单，无特殊流程；操作方便，不改变原有作业方式；减少作业流程，不需垫和撕白纸，节省作业时间，提高生产效率，原每机台生产塞孔板300PNL/班，现可以达到800PNL/班；有效减少底下垫白纸的使用，节约成本。

附图说明

图1是本实用新型的平面图；

图2是本实用新型的剖视图；

图3是孔径增大环的平面图。

具体实施方式

下面将结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

塞孔万用透气垫板，图1-图3所示，其包括基板11和沉积在基板上的厚铜层12，所述基板11为双面覆铜板，其中设置塞孔区2和边缘区1，所述边缘区1的宽度在2-6cm。所述厚铜层12沉积在塞孔区2，在所述厚铜层12上设置若干塞孔铜柱3。其中，所述厚铜层12的厚度为3-7盎司。优选的，所述厚铜层12的厚度为50盎司。在所述塞孔铜柱3上可以配有孔径增大环4，用于适应各种孔径的孔。所述塞孔铜柱3之间设置间隙，用于透气。

本实用新型所述塞孔万用透气垫板的制作方法如下：

⑴根据尺寸需要，对覆铜板进行开料；

⑵将双面覆铜板整板板面铜层加厚；

⑶对覆铜板贴压干膜、曝光、显影；

⑷对覆铜板进行蚀刻。

上述的，覆铜板尺寸要比需要塞孔的板件尺寸大；

上述的，双面覆铜板铜层经电镀方式加厚，铜厚要求5OZ以上；

上述的，覆铜板在图形转移过程中，采用菲林进行曝光或直接激光成像；

上述的，经蚀刻完成图形转移的覆铜板表面形成多组并行排列的铜柱；

上述的，各铜柱间空隙用于塞孔时透气。

所述万用透气垫板以双面覆铜板作为制作材料，更为具体制作步骤如下：

⑴在保证垫板有效尺寸达到实际生产板尺寸的情况下，选用最优的开料尺寸，对覆铜板进行开料。

⑵为了在覆铜板板面上形成类似钉状的结构，需要加厚铜层厚度。本实施例中，采用全板镀铜的方式使铜厚达到5OZ以上。

⑶覆铜板在磨板、微蚀、水洗、干板等贴膜前的处理步骤后，贴压感光干膜，选用菲林进行曝光或直接激光成像，经显影、蚀刻、退膜，完成覆铜板的图形转移。

具体的，步骤⑶中，对覆铜板进行显影，去除板面感光干膜未曝光的部分；裸露铜层经酸性蚀刻液进行蚀刻；覆盖在铜层上的保护干膜在碱性退膜液的作用下剥落。其中，所述的蚀刻过程，因铜层较厚，需要多次蚀刻完成，同时，由于药水的侧蚀效应，最终形成的板面局部放大效果如附图1所示。

此万用透气垫板使用简单，将万用透气垫板用胶纸固定在机台上，直接在有效区域内固定定位PIN，调整机台对位即可开始制作。

以上所述者，仅为本新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本新型实施的范围，即大凡依本新型申请专利范围及新型说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本新型专利涵盖的范围内。