[实用新型]一种半导体照明模块有效

专利信息
申请号: 201520058022.3 申请日: 2015-01-24
公开(公告)号: CN204420652U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 杜尉铭 申请(专利权)人: 杜尉铭
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/00;F21V29/50;F21V29/71
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 照明 模块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种半导体照明模块。

背景技术

现有的半导体照明模块具有以下特点:

一、发光电路(包括至少一个半导体发光芯片)与照明配置电路(包括驱动和控制电路)分离设置,即照明配置电路设置在壳体之外,与壳体中的发光电路通过导线电性连接。这种结构下,发光电路、照明配置电路需要分别进行独立安装,而且还需要在两者之间接线,一方面给安装工序带来不便,另一方面分离设置也提高了整体成本;

二、发光电路与散热器之间往往不是接触散热,而是隔着一层壳体或传热件。这种散热方式效果不佳。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体照明模块,解决现有半导体照明模块安装不便及散热效果不佳的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:

一种半导体照明模块,包括:

第一承载体组件,包括第一承载体和第一电子部件组;所述第一承载体具有反向设置的第一装配面和第一散热面,在所述第一装配面上装配有所述第一电子部件组,所述第一电子部件组为照明配置电路中的全部或部分,所述照明配置电路包括驱动和控制电路;所述第一承载体上还具有与所述第一电子部件组电性连接的输入端组和输出端组;

第二承载体组件,包括第二承载体和发光电路,所述发光电路包括至少一个半导体发光芯片,所述第二承载体具有反向设置的第二装配面和第二散热面;在所述第二装配面上装配有所述发光电路;所述第二承载体上还具有与所述发光电路电性连接的供电输入端组;所述第二承载体的供电输入端组与所述第一承载体的输出端组电性连接;所述第二承载体的第二装配面与所述第一承载体的第一装配面同向设置;

遮盖件,用于遮盖所述第一承载体组件和第二承载体组件中,除所述发光电路的出光区域以及所述第二散热面上与发光电路对应的散热区域外的全部或部分区域;至少遮盖所述第一电子部件组;且所述遮盖件具有反向设置的遮盖面和外表面,所述遮盖面的至少一部分与所述第一装配面、所述第二装配面相对设置;所述第二散热面上发光电路对应的散热区域用于接触散热装置的装配区。

在一些实施例中,所述第一承载体位于所述第二承载体上方固定设置,且所述第一承载体的第一散热面与所述第二承载体的第二装配面部分重叠。

在一些实施例中,所述第一承载体具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空,所述发光电路的出光区域从所述中空向外露出。

在一些实施例中,所述第二承载体的供电输入端组与所述第一承载体的输出端组的电性连接位置为:所述第一承载体的第一散热面与所述第二承载体的第二装配面的重叠区域。

在一些实施例中,所述遮盖件具有与所述发光电路的出光区域相适配且用于放置反射杯或透镜的区域。

在一些实施例中,所述半导体照明模块还包括导线组或接线端子组;当包括所述导线组时,所述导线组与所述第一承载体上的输入端组电性连接,用于将所述第一承载体上的输入端组接入外部电路;当包括所述接线端子组时,所述接线端子组设置在所述第一承载体上,用于将所述第一承载体上的输入端组与外部导线组可插拔电性连接。

在一些实施例中所述第一承载体、第二承载体和遮盖件中的至少一者上还具有至少一个装配部,用于实现所述半导体照明模块的外部装配。优选的,所述装配部还用于将所述第一承载体上的输入端组接入外部电路。

在一些实施例中,所述第一承载体与遮盖件中的至少一者上具有至少一个第一定位结构,另一者上具有与第一定位结构相适配且用于与第一定位结构相配合来限定所述第一承载体与遮盖件的相对位置的第二定位结构。

在一些实施例中,所述半导体照明模块还包括分离模块;所述分离模块包括第三承载体和装配在所述第三承载体上的第二电子部件组;所述第二电子部件组为所述照明配置电路中的部分;所述第三承载体上还具有与所述第二电子部件组电性连接的输入端组和输出端组;所述第三承载体上的输出端组与所述第一承载体上的输入端组电性连接;所述第三承载体上的输入端组与外部电源供电端连接。

在一些实施例中所述遮盖件包括上壳;所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空,所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出。

或者,所述遮盖件包括相适配的上壳和下壳;所述上壳具有与所述发光电路的出光区域相适配的中空,所述发光电路的出光区域从所述上壳的中空向外露出;所述下壳具有与所述散热区域相适配的中空,所述散热区域从所述下壳的中空向外露出。

本实用新型提供的半导体照明模块,具有以下技术效果:

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