[发明专利]电路板连接组件及移动终端

说明书

一种电路板连接组件及移动终端，包括印刷电路板及柔性电路板，印刷电路板包括至少两层铜箔层及夹设于至少两层铜箔层之间的至少一层介质层，至少两层铜箔层上分别设若干个第一焊盘及第二焊盘，若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，柔性电路板上相对应若干个第一焊盘或第二焊盘设若干个第三焊盘，若干个第三焊盘与若干个第一焊盘或第二焊盘连接。本发明提供的电路板连接组件能实现在印刷电路板上布器件，再利用焊盘与柔性电路板连接。由于印刷电路板为至少两层板，因此能进行大密度布器件，故而柔性电路板上无需布置器件，节省了柔性电路板的空间。同时，由于柔性电路板与印刷电路板连接，柔性电路板无需额外设补强，故而能减少生产成本。

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种电路板连接组件及移动终端。

背景技术

由于科技的发展，智能移动终端设备的功能越来越多，电路板上的布线也越来越复杂。

目前，由于柔性线路板本身的易弯折特性，通常需要在柔性电路板上做补强，这样使得在柔性电路板(FPC)上进行布线时，由于做了补强的位置不能够进行布线，同时也不能布器件与其他元件连接，故而使得柔性线路板上的布线体积变小。

然而，当柔性电路板上进行大密度布线以连接电子元器件时，通常为了满足布线要求，多采用软硬结合板的形式，然后同时在柔性电路板以及硬板上进行布线，而此举由于加工工序较为复杂，故而成本较高，不利于控制生产成本。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种满足大密度布线要求、加工工序简单并且成本较低电路板连接组件及移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种电路板连接组件，所述电路板连接组件包括印刷电路板以及柔性电路板，所述印刷电路板包括至少两层铜箔层以及至少一层介质层，所述至少两层铜箔层中的每两层之间均夹持一层所述介质层，所述至少两层铜箔层中位于外侧的两个铜箔层上分别设置有若干个第一焊盘以及若干个第二焊盘，并且所述若干个第一焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，若干个第二焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，所述柔性电路板上相对应所述若干个第一焊盘或第二焊盘设置有若干个第三焊盘，所述若干个第三焊盘与所述若干个第一焊盘或第二焊盘连接。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述铜箔层为四层，分别为依次叠加设置的第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层以及第四铜箔层，所述介质层为三层，分别依次夹设于所述铜箔层之间，并且所述第一铜箔层上设置有所述若干个第一焊盘，所述第四铜箔层上设置有所述若干个第二焊盘。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，三层所述介质层上均设置有若干个导通孔，所述若干个导通孔分别用以导通每相邻的两层所述铜箔层。

结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述电路板连接组件相对应所述若干个第二焊盘设置有若干个电子元器件，所述若干个电子元器件分别与若干个第二焊盘通过表面贴装技术贴装在一起。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述若干个第一焊盘以及第二焊盘分别电镀于所述第一铜箔层以及所述第四铜箔层上。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一铜箔层上还设置有阻焊层，所述若干个第一焊盘设置于所述阻焊层上。

结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述至少一层介质层为绝缘层，并且所述至少一层介质层的材质为聚丙烯。

结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述若干个第一焊盘以及若干个第三焊盘分别通过导电胶压合连接。