[发明专利]电路板连接组件及移动终端

权利要求书

1.一种电路板连接组件，其特征在于，所述电路板连接组件包括印刷电路板以及柔性电路板，所述印刷电路板包括至少两层铜箔层以及至少一层介质层，所述至少两层铜箔层中的每两层之间均夹持一层所述介质层，所述至少两层铜箔层中位于外侧的两铜箔层上分别设置有若干个第一焊盘以及若干个第二焊盘，并且所述若干个第一焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个第二焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，所述柔性电路板上相对应所述若干个第一焊盘或第二焊盘设置有若干个第三焊盘，所述若干个第三焊盘与所述若干个第一焊盘或第二焊盘连接。

2.如权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述铜箔层为四层，分别为依次叠加设置的第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层以及第四铜箔层，所述介质层为三层，分别依次夹设于每两层所述铜箔层之间，并且所述第一铜箔层上设置有所述若干个第一焊盘，所述第四铜箔层上设置有所述若干个第二焊盘，所述若干个第一焊盘用以与所述若干个第三焊盘连接，所述若干个第二焊盘用以与电子元器件连接。

3.如权利要求2所述的电路板连接组件，其特征在于，三层所述介质层上均设置有若干个导通孔，所述若干个导通孔分别用以导通每相邻的两层所述铜箔层。

4.如权利要求1或2所述的电路板连接组件，其特征在于，所述电路板连接组件相对应所述若干个第二焊盘设置有若干个电子元器件，所述若干个电子元器件分别与若干个第二焊盘通过表面贴装技术贴装在一起。

5.如权利要求2述的电路板连接组件，其特征在于，所述若干个第一焊盘以及第二焊盘分别电镀于所述第一铜箔层以及所述第四铜箔层上。

6.如权利要求2所述的电路板连接组件，其特征在于，所述第一铜箔层上还设置有阻焊层，所述若干个第一焊盘设置于所述阻焊层上。

7.如权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述至少一层介质层为绝缘层，并且所述至少一层介质层的材质为聚丙烯。

8.如权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述若干个第一焊盘以及若干个第三焊盘分别通过导电胶压合连接。

9.如权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述柔性线路板包括依次叠加设置的基材层、第五铜箔层以及覆盖膜层，所述若干个第三焊盘设于所述第五铜箔层上。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体以及如权利要求1至9任意一项所述的电路板连接组件，所述本体上设置有收容腔，所述电路板连接组件容置于所述收容腔内。