[发明专利]一种PCB板的盲孔加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB板的盲孔加工方法。

背景技术

随着移动设备等电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，内藏之印制电路板也相应的必须向重量轻、体积小、线路密度高的方向发展。出现了高密互联印制电路板(HDI)，HDI板的精细化和微小埋盲孔的引入，减少了多层板中的高层数问题，而且还在很大程度上节约了板面的布线面积。其中的盲孔加工为其关键技术，目前有多种加工方法如先开铜窗加工及直接镭射打铜加工等。但不管哪种方式在去掉铜窗后进行镭射树脂介质加工时，尤其是厚树脂(50um以上)小盲孔(4mil以下)加工时容易出现鼓形孔或分層、起泡的现象，导致良率较低。主要原因是，常规的加工方式是采用一次2步或3步的连续加工，由于CO₂能量过高，烧蚀速度很快，如果采用一次(3步)就完成烧蚀微小孔时，则往往在内部铜箔层表面上，由于温度太高，造成有机物、碳化物(来不及与空气中O₂燃烧或溢出)，或者造成鼓型孔，甚至引起内部铜箔温度过高(传导热)，从而造成造成内部铜箔层与内部介质层脱离(分层或起泡)现象，有待进一步的完善。

发明内容

本发明针对上述现有技术的不足而提供一种既能降低PCB制作成本，又能同时提高生产效率的PCB板的盲孔加工方法。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：

一种PCB板的盲孔加工方法，根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪，直到第二枪全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成。

进一步地，根据电子扫描镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打1枪镭射光，随后移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域连续打第2枪和第3枪，随后移动到下一区域连续打第2枪和第3枪镭射光直到打完全部区域。

更进一步地，所述电子扫描电镜可视范围为：50mm*50mm。

更进一步地，所述第二枪镭射光能量为所述第一枪镭射光能量的50％，所述第三枪镭射光能量为所述第二枪镭射光能量的50％，

本发明的有益效果在于：

本发明所提供的一种PCB板的盲孔加工方法打镭射光过程中采用三次脈沖完成加工，每次能量比上一次能量減少50％，加上脈沖的时间间隔(散热)，从而不会导致很高的温度，这样既可以清除或减少碳化残留物现象，又可以避免底铜与介质分离问题，该方法有效解决深盲孔加工中采用传统方式容易造成鼓形孔或分層、起泡現象，提升深盲孔加工的孔型质量及信赖度。

附图说明

图1为传统工艺盲孔的加工方法示意图；

图2为本发明电子扫描电镜光路行走路径及方向图；

图3为实施例1中盲孔的加工方法示意图；

图4为实施例2中盲孔的加工方法示意图；

具体实施方式

下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。

实施例1

如图1所示，常规的连续加工：在扫描镜区域内连续打2-3枪镭射光形成完整盲孔，再移动到下一区域重复以上动作，因连续打时间间隔短所以产生之前所述问题；优点效率高质量差，适合大盲孔及薄介质；

如图2和图3所示，本发明提供的一种PCB板的盲孔加工方法，根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪，直到第二枪全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成。

本实施例中，所述电子扫描电镜可视范围为：50mm*50mm。

本实施例中，所述第二枪镭射光能量为所述第一枪镭射光能量的50％，所述第三枪镭射光能量为所述第二枪镭射光能量的50％，

实施例2