[发明专利]一种具有指纹传感器封装结构的移动终端

说明书

本发明公开了一种具有指纹传感器封装结构的移动终端，其采用了电容式半导体指纹传感器的COG(Chip On Glass)封装技术；该移动终端包括机壳、显示屏、触摸屏盖板和半导体电容式指纹传感器，触摸屏模块包括触摸盖板和触摸感应传感器膜；通过异方向性导电膜将所述触摸屏盖板覆盖于所述半导体电容式指纹传感器之上。因此，本发明实施例通过将半导体电容式指纹传感器置于触摸屏的非显示区域下面，以达到隐藏指纹传感器的目的。本发明的指纹传感器有非常强的探测灵敏度，可透过几百微米的触摸屏盖板采集指纹图像，并且，采用标准COG封装技术的制作工艺，无需对触摸屏生产工艺做过多改动，减少了加工难度并提升了效率，提高了用户在使用指纹识别传感器的满意度。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其是，涉及一种指纹传感器的封装技术及相关方法，更特别地，一种具有半导体电容式指纹传感器封装结构的移动终端。

背景技术

指纹识别技术得益于现代电子技术的快速发展，已经开始走入我们的日常生活，成为目前生物检测学中应用最广泛的技术。指纹识别技术是把一个人同他的指纹对应起来，通过将他的指纹和预先保存的指纹进行比较，验证他的真实身份。每个人的皮肤纹路(包括指纹)在图案、断点和交叉点上各不相同，也就是说，指纹图案是唯一的，并且终生不变。

近年来，随着苹果iphone5S指纹识别装置Touch ID的兴起，在智能手机领域刮起了一股指纹识别的风潮，包括国内外如三星、宏达国际电子HTC、华为、魅族、ViVO、OPPO和金立等厂商也纷纷推出了带指纹识别功能的手机产品。目前的做法是在电脑(例如，安卓平板电脑)上装指纹识别装置，在开机前先进行身份认证，只有指纹录入人才能有权限打开电脑。

然而，上述现有的方案需要在手机壳体的正面或背面开槽安装指纹识别组件，以使得组件的采集面露出从而与手指接触。机壳开槽的方案尤其是前面板需要在触摸屏模块开孔，这不仅增加了触摸屏模块的工艺步骤，还影响了终端设备的整体结构和外观，使得ID设计变得复杂。

并且，上述现有的传统半导体电容式指纹传感器因设计原理及架构所限，其极限探测灵敏度也只能达到100微米左右；虽然射频式指纹传感器的探测灵敏度要高于电容式，但需要射频电极，而触摸屏模块加工工艺很难在触摸屏模块盖板的表面制造出导电的射频电极，使得现有的触摸屏模块对射频式指纹传感器的支持几乎是不可实现的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于移动终端、设备半导体电容式指纹传感器的封装结构和方法，其采用新型的玻璃覆晶封装(Chip On Glass简称COG)封装技术，做到了在手机、平板电脑等移动终端等厂商无需在手机前面板或者后壳上开槽放入指纹传感器，而是将指纹传感器置于触摸面板之下，COG技术并不改变手机原有设计的ID风格，也无需用户改变对安卓手机的使用习惯，且解决了当前技术对半导体电容式指纹传感器的极限探测灵敏度不足的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种具有指纹传感器封装结构的移动终端或设备，其包括机壳、液晶显示屏和触摸屏模块，所述触摸屏模块包括触摸盖板和触摸感应传感器膜，还包括半导体电容式指纹传感器，通过异方向性导电膜(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)将所述指纹传感器粘合于所述触摸盖板之下；

其中，所述触摸盖板的下面是由掺锡氧化铟层形成的触摸感应传感器膜，所述半导体电容式指纹传感器安放在所述触摸感应传感器膜根据所述半导体电容式指纹传感器的尺寸被切割出一块区域下方，通过所述异方向性导电膜将半导体电容式指纹传感器和所述掺锡氧化铟层进行电气连接。

具体地，所述触摸盖板的材质可以是蓝宝石玻璃(Sapphire)，其硬度是9H，介电常数：A向13.2，C向11.4；还可以是强化玻璃，其硬度可以达到7H，介电常数为6.0～7.38，例如，第三代康宁大猩猩玻璃(Gorilla Glass)。