[发明专利]用于高产量处理腔室的工艺套件

权利要求书

1.一种用于处理基板的处理腔室，所述处理腔室包括：

腔室体，所述腔室体具有内部容积；

盖，所述盖封闭所述内部容积；

衬层组件，所述衬层组件设置在所述腔室体的所述内部容积内；以及

C形通道，所述C形通道设置在所述腔室体的所述内部容积内，并且包围所述衬层组件，所述C形通道进一步包括：

顶部环形部，所述顶部环形部具有穿过所述顶部环形部而形成的多个开口，所述多个开口将所述顶部环形部的顶表面与所述顶部环形部的底表面连接；

底部环形部，所述底部环形部面向所述顶部环形部；

中间环形部，所述中间环形部连接所述顶部环形部和所述底部环形部以形成C形主体，所述顶部环形部、所述底部环形部和所述中间环形部限定泵送区域，所述泵送区域通过穿过所述顶部环形部而形成的所述多个开口流体地耦接至所述内部容积；以及

排气口，所述排气口形成在所述底部环形部的底表面中。

2.根据权利要求1所述的处理腔室，其特征在于，所述衬层组件进一步包括：

底部衬层，所述底部衬层设置在所述处理腔室的底部上；

中间衬层，所述中间衬层设置在所述底部衬层上；以及

顶部衬层，所述顶部衬层设置在所述中间衬层上，所述底部衬层、所述中间衬层和所述顶部衬层形成连续的表面。

3.根据权利要求2所述的处理腔室，其特征在于，所述顶部衬层进一步包括：

外壁；

顶表面，所述顶表面基本上垂直于所述外壁，并且所述顶表面与所述外壁以一半径相交。

4.根据权利要求3所述的处理腔室，其特征在于，所述半径为25mm。

5.根据权利要求1所述的处理腔室，其特征在于，进一步包括：

隔离器，所述隔离器环绕所述衬层组件，其中所述隔离器在所述衬层组件上方延伸以便将工艺气体引导到所述泵送区域中。

6.根据权利要求5所述的处理腔室，其特征在于，所述隔离器为L形。

7.根据权利要求5所述的处理腔室，其特征在于，所述隔离器为T形。

8.一种在处理腔室的内部容积中的工艺套件，所述工艺套件包括：

衬层组件，所述衬层组件配置成对处理腔室的内部容器加衬层；

C形通道，所述C形通道尺寸设置成包围所述衬层组件，所述C形通道进一步包括：

顶部环形部，所述顶部环形部具有穿过所述顶部环形部而形成的多个开口，所述多个开口将所述顶部环形部的顶表面与所述顶部环形部的底表面连接；

底部环形部，所述底部环形部面向所述顶部环形部；

中间环形部，所述中间环形部连接所述顶部环形部和所述底部环形部以形成C形主体，所述顶部环形部、所述底部环形部和所述中间环形部限定泵送区域，所述泵送区域通过穿过所述顶部环形部而形成的所述多个开口流体地耦接至所述内部容积；以及

排气口，所述排气口形成在所述底部环形部的底表面中；以及

隔离器，所述隔离器配置成包围所述衬层组件，其中所述隔离器在所述衬层组件上方延伸以便将工艺气体引导到所述泵送区域中。

9.根据权利要求8所述的工艺套件，其特征在于，所述衬层组件进一步包括：

底部衬层，所述底部衬层设置在所述处理腔室的底部上；

中间衬层，所述中间衬层设置在所述底部衬层的顶部，并且耦接至所述底部衬层；以及

顶部衬层，所述顶部衬层设置在所述中间衬层的顶部，并且耦接至所述中间衬层，所述底部衬层、所述中间衬层和所述顶部衬层形成连续的表面，所述连续的表面具有外径，所述外径小于所述C形通道的内径。

10.根据权利要求9所述的工艺套件，其特征在于，所述顶部衬层进一步包括：

外壁；

顶表面，所述顶表面基本上垂直于所述外壁，并且所述顶表面与所述外壁以一半径相交。