[发明专利]超声探头及其制备方法

权利要求书

1.一种超声探头，其特征在于，包括一外壳，所述外壳内包括：从下至上依次粘接的背衬、压电层、匹配层和声透镜；

其中，所述背衬内嵌有导线阵列，所述导线阵列从所述背衬的底面露出预设长度，所述背衬的顶面溅射电极；

所述压电层的下表面和上表面均溅射电极，形成第一溅射面和第二溅射面；

所述第一溅射面与所述背衬的溅射面通过导电胶对齐粘接，构成压电背衬单元；所述压电背衬单元的一侧面溅射电极，与所述第二溅射面联通；地电极导线由该侧面引出，并从所述背衬的底面露出所述预设长度；

所述压电层上具有第一刀缝，所述第一刀缝沿着与所述侧面平行的方向从所述上表面切至所述背衬的溅射面下侧预设距离处；

所述匹配层上具有第二刀缝，所述第二刀缝沿着与所述侧面垂直的方向从所述匹配层顶面经所述压电层切至所述背衬的溅射面下侧预设距离处。

2.根据权利要求1所述的超声探头，其特征在于，所述第一刀缝和所述第二刀缝填充有去耦材料。

3.一种超声探头的制备方法，其特征在于，包括：

制备压电层，并在所述压电层的下表面溅射电极，形成第一溅射面；

利用背衬夹具和柔性电路板制备嵌有导线阵列的背衬，并在所述背衬的顶面溅射电极，其中，所述导线阵列从所述背衬的底面露出预设长度；

利用导电胶将所述第一溅射面与所述背衬的溅射面对齐粘接，构成压电背衬单元，沿着与所述压电背衬单元一侧面平行的方向从所述压电背衬单元的顶面切至所述背衬的溅射面下侧预设距离处；

在所述压电背衬单元的顶面与所述侧面溅射电极，并在所述侧面引出地电极导线，所述地电极导线从所述背衬的底面露出所述预设长度；

在所述压电层上方添加匹配层，沿着与所述侧面垂直的方向从所述匹配层顶面经所述压电层切至所述背衬的溅射面下侧预设距离处；

在所述匹配层上方添加声透镜，并用外壳进行封装，得到超声探头。

4.根据权利要求3所述的超声探头的制备方法，其特征在于，制备压电层，包括：

对单体陶瓷片进行纵横切割，在刀缝中填充去耦材料并固化；

将切割后的陶瓷减薄到预设的厚度尺寸，并磨掉未切穿的压电晶片，使切缝全部露出，得到所述压电层。

5.根据权利要求3所述的超声探头的制备方法，其特征在于，利用背衬夹具和柔性电路板制备嵌有导线阵列的背衬，包括：

将所述柔性电路板放入所述背衬夹具中，利用定位孔校准后灌入背衬材料，待所述背衬材料固化后取掉所述背衬夹具，并去掉所述柔性电路板的外围定位框；

将所述固化的背衬材料磨到预设尺寸，使所述背衬的底面露出导线阵列。

6.根据权利要求3所述的超声探头的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：在刀缝中添加去耦材料，当所述去耦材料固化后将所述去耦材料磨平。

7.一种超声探头，其特征在于，包括一外壳，所述外壳内包括：从下至上依次粘接的背衬、压电层、匹配层和声透镜；

其中，所述背衬内嵌有导线阵列，所述导线阵列从所述背衬的底面露出预设长度，所述背衬的顶面溅射电极；

所述压电层的一侧为阶梯状，所述压电层的下表面和上表面均溅射电极，形成第一溅射面和第二溅射面；

所述第一溅射面与所述背衬的溅射面通过导电胶对齐粘接，构成压电背衬单元，阶梯处连接有导线，使离散电极成为连续的整体，所述导线连接有地电极导线，所述地电极导线从所述背衬的底面露出所述预设长度；

所述压电层上具有第一刀缝，所述第一刀缝沿着与所述阶梯状所在侧面平行的方向从所述压电背衬单元的顶面切至所述背衬的溅射面下侧预设距离处；

所述匹配层上具有第二刀缝，所述第二刀缝沿着与所述阶梯状所在侧面垂直的方向从所述匹配层顶面经所述压电层切至所述背衬的溅射面下侧预设距离处。

8.根据权利要求7所述的超声探头，其特征在于，所述第一刀缝和所述第二刀缝填充有去耦材料。