[发明专利]一种BGA植球方法

说明书

本发明公开了一种BGA植球方法，用于解决现有技术中由于基板的焊盘间距小，基板涨缩严重而导致的BGA植球不良的问题。该方法包括：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种BGA植球方法。

背景技术

常用的栅球阵列(英文全称：Ball Grid Array，缩写：BGA)植球方法是：根据基板的图纸制作钢网，然后利用金属模板植球法进行植球，即将对应的钢网覆盖在基板上，将对应规格的焊球漏在BGA基板的焊盘上，通过整体回流的方式使焊球与焊盘连接，完成植球作业。

随着电子产品向小型化方向的发展，集成电路封装的输入输出(英文全称：input/output，缩写：I/O)焊盘密度不断增加，焊盘间距不断减小，这使得网孔与焊盘有较小的偏移就会出现植球不良；另外，随着基板越做越薄，使得其在封装过程中涨缩严重，从而导致植球时钢网与基板对位困难(即：基板的一个区域对位准确后，基板的涨缩尺寸积累超过焊盘尺寸1/4的区域将无法植球)。因此，针对焊盘间距小、涨缩严重的基板，其BGA植球的良率大大降低。

发明内容

本发明实施例提供一种BGA植球方法，用于解决现有技术中基板的焊盘间距小、涨缩严重所导致的BGA植球良率较低的问题，有效提高植球良率。

本发明第一方面提供一种BGA植球方法，包括：1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具，其中，所述植球治具包括基座，植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网，所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网，所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔；2)将所述基板固定在所述基座上，并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上；3)移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位；4)将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。

在一些可能的实现方式中，将所述基板固定在所述基座上的同时或者之前或者之后，所述方法还包括：

在所述基板上印刷助焊剂。

在一些可能的实现方式中，所述将所述基板固定在所述基座上之后，所述方法还包括：

对所述基板进行吸真空操作。

在一些可能的实现方式中，所述将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上包括：

将所述至少两片钢网分别放置于所述植球框架上对应的至少两条平行轨道上，并通过所述植球框架上的控制螺丝固定，其中，每条平行轨道上放置一片钢网。

在一些可能的实现方式中，所述移动所述至少两片钢网，使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位包括：

将所述至少两片钢网所在的平行轨道沿着水平方向移动，根据所述植球框架上的定位孔将所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位，并通过锁紧螺丝在所述植球框架上的锁紧螺丝孔上进行锁紧固定。

在一些可能的实现方式中，所述将焊球落在所述至少两片钢网上，使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上包括：

将焊球通过均匀撒落的方式落在所述至少两片钢网上，并通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。