[发明专利]一种BGA植球方法有效
申请号: | 201510828007.7 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN106793559B | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 杨中宝;王清慧;张强波;王雄虎;李冠华 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 徐翀 |
地址: | 518053 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bga 方法 | ||
1.一种BGA植球方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)提供预设植球的基板和用于植球的植球治具,其中,所述植球治具包括基座,植球框架以及根据所述基板制作出的植球钢网,所述钢网为根据所述基板的切割道分开的至少两片钢网,所述至少两片钢网上分别设置有多个开孔;
2)将所述基板固定在所述基座上,并将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上;
3)移动所述至少两片钢网,使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位;
4)将焊球落在所述至少两片钢网上,使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述基板固定在所述基座上的同时或者之前或者之后,所述方法还包括:
在所述基板上印刷助焊剂。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述基板固定在所述基座上之后,所述方法还包括:
对所述基板进行吸真空操作。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将所述至少两片钢网固定在所述植球框架上包括:
将所述至少两片钢网分别放置于所述植球框架上对应的至少两条平行轨道上,并通过所述植球框架上的控制螺丝固定,其中,每条平行轨道上放置一片钢网。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述移动所述至少两片钢网,使得所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位包括:
将所述至少两片钢网所在的平行轨道沿着水平方向移动,根据所述植球框架上的定位孔将所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔与所述基板上的焊盘一一对位,并通过锁紧螺丝在所述植球框架上的锁紧螺丝孔上进行锁紧固定。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将焊球落在所述至少两片钢网上,使得所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上包括:
将焊球通过均匀撒落的方式落在所述至少两片钢网上,并通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述通过毛刷刷平的方式将所述焊球通过所述至少两片钢网上分别设置的多个开孔植入到对应的焊盘上之后,所述方法还包括:
将剩余的焊球通过所述植球框架上的流球孔流出。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述将剩余的焊球通过所述植球框架上的流球孔流出之后,所述方法还包括:
将所述植球框架与所述基板分离,并进行回流焊接操作。
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