[发明专利]一种内置有源器件PCB板制作方法

说明书

本发明公开了一种内置有源器件PCB板制作方法，包括层压叠构设计、内层芯板贴元器件面制作、内层芯板贴片制作、压合成型和后工序等步骤。本发明的内置有源器件PCB板制作方法具有产品可靠性高、加工精度高、品质稳定性好和实用性强的特点。

技术领域

本发明涉及PCB电路板制作领域，具体为一种内置有源器件PCB板制作方法。

背景技术

目前，为解决传统PCB板板面小，无法满足越来越多的元器件贴片需求，以及传统PCB贴片后，元器件外置，彼此间形成电磁干扰，容易受到外部因素损伤元器件造成报废的问题，出现了内置器件技术，能有效解决上述问题。

内置有源器件PCB能很好的满足PCB向轻、薄、小的发展趋势，但是该技术对设备、制作工艺要求极高，工艺难点多，国内一直都还处在初期试验以及样板加工生产阶段，很少厂家能将该技术应用于实际批量生产中。业内的加工方法大多均按以下工艺加工：内层图形制作→内层焊盘锡膏印刷→内层焊盘贴元器件→清洗内层板面→层压→正常多层板制作，该工艺流程无法有效控制薄板贴片的精准度以及层压的可靠性，直接影响到元件可靠性以及PCB板本身的可靠性。

采用传统的加工方法容易出现的问题有：内层芯板由于厚度小，在SMT制作过程中发生弯曲、震动，严重影响器件贴片精度；贴片后的板面出现表面污染，导致与半固化片结合力差，容易分层爆板；半固化片开窗设计不良导致开窗过小器件无法镶嵌在PP槽孔中间，形成凸起不良、器件损坏的情况，开窗过大导致流胶无法填满、形成空洞裂缝的问题，影响产品的品质，增大了企业的制作风险。

发明内容

本发明的目的是提供一种内置有源器件PCB板制作方法，具有产品可靠性高、加工精度高、品质稳定性好和实用性强的特点。

本发明可以通过以下技术方案来实现：

本发明公开了一种内置有源器件PCB板制作方法，包括以下步骤：第一步、层压叠构设计，采用对称型设计，通过控制半固化片厚度避免压合过程对有源器件的损坏，通过在有源器件顶部放置没铣槽的半固化片进行阻隔避免有源器件与另一面线路图形接触，通过治具辅助SMT、涨缩补偿保证内层芯板贴片后与其他层进行总压后各层的涨缩回归到1:1的比例。层压叠构采用对称型设计，有利于PCB板压合后应力的释放，避免形成板翘；通过控制半固化片厚度保证在层压过程中零器件不会因高温高压变形失效，避免了压合过程损坏器件而影响产品可靠性；通过涨缩补偿保证总压后PCB板的各层间对准度。

第二步、内层芯板贴元器件面制作，按常规工艺流程进行内层芯板开料、线路制作、AOI检测，检测通过后转至贴片生产；使用常规PCB板真空压机进行压合，优化贴元器件内层芯板清洁及棕化流程，有效确保压合品质。

第三步、内层芯板贴片制作：分别对内层芯片进行内层芯板清洁、贴片准备和贴片；

第四步、压合成型，分别通过内层芯板清洁处理、棕化处理、半固化片开窗设计及制作，然后把内置有源器件PCB产品压合成型；

第五步、后工序处理，按常规线路板工艺流程进行后续制作，最终得到内置有源器件PCB板。

进一步地，第一步所述半固化片厚度为半固化片开窗厚度，所述半固化片开窗厚度比有源器件厚度、锡膏厚度之和大0.02～0.04mm。

进一步地，第一步所述治具辅助SMT的步骤为：使用环氧垫板辅助贴片作业，选用0.8-1.2mm的环氧垫板，裁成与芯板相同尺寸，对环氧垫板进行磨刷整平，再钻孔，贴片时，使用铆钉将元器件面芯板与垫板固定，边缘可使用耐高温胶布粘贴，后续正常进行贴片工作。

进一步地，第一步所述涨缩补偿根据内层芯板厚度分别给内置有源器件PCB按照以下规律进行经向和纬向49涨缩补偿：

内层芯板厚度为0.06mm，涨缩补偿分别是经向为1.0005，纬向49为1.005；