[发明专利]环氧树脂组合物

说明书

本发明涉及一种环氧树脂组合物，以往在环氧树脂组合物中难以兼具保存稳定性和低温短时间固化，因加热时的热或反应时的发热，涂布后的形状发生变化或产生流动性而流动等，难以维持涂布形状。该环氧树脂组合物包含(A)～(E)成分，且相对于100质量份(A)成分，包含25～95质量份(B)成分、1～20质量份(C)成分、5～25质量份(D)成分、0.01～5质量份(E)成分，(A)成分是环氧树脂；(B)成分是聚硫醇化合物；(C)成分是固化促进剂；(D)成分是除聚二有机硅氧烷之外的、进行特定化学修饰的无定形二氧化硅，R分别独立地表示烃基，在通式3～5的各式中R的碳原子数的总计是3以上；(E)成分是反应抑制剂。

技术领域

本发明涉及一种以聚硫醇化合物为固化剂的环氧树脂。

背景技术

以往，如专利文献1等文献所记载的那样，在CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)传感器等摄像模组(camera module)的组装中，广泛使用了加热固化型环氧树脂组合物、或室温固化型的双组分环氧树脂组合物。但是，在组装时，必需以高精度控制环氧树脂组合物的涂布量等。并且，在摄像模组等电子部件中，从加热时的部件的偏移或对电子部件本身造成的不良影响的方面考虑，最优选在低温(80℃以下等)下、用较短的时间(10分钟以内等)使环氧树脂组合物固化。另外，若环氧树脂组合物中包含来自原料的低分子量环状硅氧烷((SiO(CH₃)₂)_n、n＝3～20)，则在固化时会发生挥发而附着在传感器等上的不良情况。

已知有如专利文献2那样的具有环氧基的树脂和聚硫醇化合物的组合物，但由于其固化物呈软质，因此不适合电气电子部件的精密组装。并且，若环氧树脂(主剂)具有柔性结构，则固化速度慢，在加热中组合物容易流动。另外，该文献并没有公开如控制涂布形状那样的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－213146号公报

专利文献2：日本特开2013－224373号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在现有的环氧树脂组合物中，难以兼具保存稳定性和低温短时间固化，因加热时的热或反应时的发热，涂布后的形状发生变化或者产生流动性而流动等，且难以维持涂布形状。

用于解决课题的方法

本发明人为了达到上述目的进行了深入研究，结果在环氧树脂组合物中发现了维持涂布形状而不会出现涂布后的形状发生变化或产生流动性而流动的方法，从而完成了本发明。

接下来，对本发明的要旨进行说明。本发明的第一实施方式涉及一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包含(A)～(E)成分，且相对于100质量份的(A)成分，包含25～95质量份的(B)成分、1～20质量份的(C)成分、5～25质量份的(D)成分、以及0.01～5质量份的(E)成分，

(A)成分是环氧树脂；

(B)成分是聚硫醇化合物；

(C)成分是固化促进剂；

(D)成分是除了聚二有机硅氧烷之外的、用下述的通式3～5中的任一个所表示的基团进行了化学修饰的无定形二氧化硅，

其中，R分别独立地表示烃基，在通式3～5的各式中的R的碳原子数的总计是3以上；

(E)成分是反应抑制剂。

本发明的第二实施方式涉及一种第一实施方式所述的环氧树脂组合物，其中，所述环氧树脂组合物的触变比是4.0以上。