[发明专利]一种NiO:Cu/TiOx异质pn结二极管在审
申请号: | 201510635334.0 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN105118868A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 李彤;王铁钢;倪晓昌 | 申请(专利权)人: | 天津职业技术师范大学 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L21/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300222 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 nio cu tiox 异质 pn 二极管 | ||
1.一种NiO:Cu/TiOx异质pn结二极管,至少包括pn结和欧姆接触电极,其特征在于:所述pn结是由p型NiO:Cu薄膜和n型TiOx薄膜而得到的异质pn结。
2.权利要求1所述NiO:Cu/TiOx异质pn结二极管的制备方法,其特征在于:用磁控溅射工艺在Si衬底上制备NiO:Cu薄膜和TiOx薄膜形成异质pn结。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:本发明采用NiO:CuO陶瓷靶,磁控溅射工艺制备NiO:Cu薄膜,在此采用氧分压O2/(O2+Ar)=0%-100%。
4.溅射前的腔体本底真空度优于3x10-4Pa,溅射气压为0.5-2Pa,溅射功率为100-200W。
5.镀膜时间均为20-120min,衬底温度从RT变化至600oC,退火温度从200oC变化至700oC。
6.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:本发明采用TiO2陶瓷靶,磁控溅射工艺制备TiOx薄膜,在此采用氧分压O2/(O2+Ar)=0%-100%。
7.溅射前的腔体本底真空度优于3x10-4Pa,溅射气压为0.5-2Pa,溅射功率为50-200W。
8.镀膜时间均为20-120min,衬底温度从RT变化至600oC,退火温度从200oC变化至700oC。
9.权利要求1或2或3或6所述NiO:Cu/TiOx异质pn结二极管的制备方法,其特征在于:采用溅射法或热蒸发法在pn结上制作电极;其中,NiO:Cu和TiOx表面沉积银,镍,铝或金电极。
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