[发明专利]掩膜板的制作方法

说明书

一种掩膜板的制作方法，包括如下步骤：在金属基板上形成消融材料层；对所述消融材料层远离所述金属基板的表面进行曝光、显影，以在所述消融材料层形成具有开口的图形区域；通过电铸工艺在所述开口内形成电铸层；去除所述金属基板上的所述消融材料层，得到具有所述电铸层的所述金属基板；通过脱模工序，使位于所述开口内的所述电铸层与所述金属基板分离，得到所述掩膜板。上述掩膜板，由于无需采用刻蚀技术，生产工艺简单，生产成本较低，而且可以使得到的掩膜板精密度较高，从而可以使其满足高像素显示屏的要求。

技术领域

本发明涉及半导体制造的技术领域，特别是涉及一种掩膜板的制作方法。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diodes，OLED)是自发光器件，不需要背光源，外观轻、薄，而传统的液晶显示器(LCD)需要背光源才能工作，外观尺寸较厚。有机发光二极管显示器的功耗低，视角宽，屏幕响应快，是最能符合人们未来对显示器功能要求的技术。因此，有机发光二极管有望在不久的将来取代液晶显示器，具有很高的市场潜力。

有机小分子发光二极管在制作过程中，目前较成熟的技术是采用真空蒸镀技术，在器件制备过程中，有机材料会淀积在位于蒸发源上方的基板上，为形成特有的图案，在基板下方紧贴有掩膜板，掩膜板上留有预先设计排版好的开口，最终有机材料会通过掩膜板上的开口区域，淀积到基板上面。

目前，掩膜板的制作过程一般需要曝光、显影和刻蚀，由于刻蚀精准度不高，且不可控，容易导致掩膜板的开口的位置和大小存在较大的偏差，使得到的掩膜板无法实现高分辨率显示屏体的蒸镀，限制了高像素显示屏的发展。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种掩膜板的制作方法，该方法制作简单，且可以制作较薄且精密度较高的掩膜板。

一种掩膜板的制作方法，包括如下步骤：

在金属基板上形成消融材料层；

对所述消融材料层远离所述金属基板的表面进行曝光、显影，以在所述消融材料层形成具有开口的图形区域；

通过电铸工艺在所述开口内形成电铸层；

去除所述金属基板上的所述消融材料层，得到具有所述电铸层的所述金属基板；

通过脱模工序，使位于所述开口内的所述电铸层与所述金属基板分离，得到所述掩膜板。

在其中一个实施例中，在形成所述电铸层之前，还包括在所述开口内形成脱模剂层，所述电铸层形成于所述脱模剂层远离所述金属基板的表面。

在其中一个实施例中，所述电铸层与所述脱模剂层的厚度之和小于所述消融材料层的厚度。

在其中一个实施例中，所述开口的横截面为梯形。

在其中一个实施例中，所述消融材料层为光敏性聚酰亚胺。

在其中一个实施例中，采用激光烧蚀方法去除所述消融材料层。

在其中一个实施例中，所述金属基板包括衬底及沉积形成于所述衬底的金属层，所述金属层的厚度为1～2微米。

在其中一个实施例中，所述电铸层的材料为纯镍或镍铁合金。

在其中一个实施例中，所述脱模剂层的材料为石墨粉、铬酸盐、硫化物及铅锡合金。

在其中一个实施例中，所述脱模剂层的厚度为0.5～1微米。

上述掩膜板，由于无需采用刻蚀技术，生产工艺简单，生产成本较低，而且可以使得到的掩膜板精密度较高，从而可以使其满足高像素显示屏的要求。

附图说明

图1为本发明一实施例中掩膜板的制作方法的流程示意图；