[发明专利]掩膜板的制作方法

权利要求书

1.一种掩膜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

在金属基板上形成消融材料层；

对所述消融材料层远离所述金属基板的表面进行曝光、显影，以在所述消融材料层形成具有开口的图形区域，所述开口的横截面为上宽下窄的梯形；通过电铸工艺在所述开口内形成电铸层；

采用激光烧蚀的方法去除消融材料层，去除所述金属基板上的所述消融材料层，得到具有所述电铸层的所述金属基板，所述电铸层的厚度为6μm~10μm；

通过采用热胀冷缩脱膜法的脱模工序，使位于所述开口内的所述电铸层与所述金属基板分离，得到所述掩膜板，在形成所述电铸层之前，还包括在所述开口内形成脱模剂层，所述电铸层形成于所述脱模剂层远离所述金属基板的表面，所述脱模剂层的厚度为0.5~1.0微米。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述电铸层与所述脱模剂层的厚度之和小于所述消融材料层的厚度。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述消融材料层为光敏性聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述金属基板包括衬底及沉积形成于所述衬底的金属层，所述金属层的厚度为1~2微米。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述电铸层的材料为纯镍或镍铁合金。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述脱模剂层的材料为石墨粉、铬酸盐、硫化物及铅锡合金。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，采用溅射或化学沉积的方法，在开口内沉积所述脱模剂层。