[发明专利]一种OLED显示器件及其封装工艺在审
| 申请号： | 201510630607.2 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105336878A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 倪文翠 | 申请（专利权）人： | 北京维信诺光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 毛广杰 |
| 地址： | 100096 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 oled 显示 器件 及其 封装 工艺 | ||
1.一种OLED显示器件的封装工艺，其特征在于，包括以下几个步骤：
步骤一：将封装玻璃盖板和基板进行切割，并将玻璃料加热至熔融状态的玻璃水待用；
步骤二：将封装玻璃盖板设置于基板的上方；
步骤三：将玻璃水涂覆于封装玻璃盖板与基板接触的端面上，然后自然冷却至室温，完成制备。
2.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装工艺，其特征在于，所述封装玻璃盖板的尺寸小于基板尺寸，进而于封装玻璃盖板的外缘之外形成一圈裸露的基板外围部分，并将玻璃水涂覆于裸露的基板外围部分上。
3.根据权利要求2所述的OLED显示器件的封装工艺，其特征在于，围绕所述封装玻璃盖板的外缘形成有一圈向内凹陷的缺口，并使该缺口的方向朝向基板的方向设置，进而使缺口与基板之间形成凹槽，并将玻璃水涂覆于凹槽内。
4.根据权利要求3所述的OLED显示器件的封装工艺，其特征在于，所述的缺口垂直方向的深度小于等于封装盖板的厚度。
5.根据权利要求4所述的OLED显示器件的封装工艺，其特征在于，所述缺口沿封装玻璃盖板的垂直方向和水平方向的深度为0.5mm-2.0mm。
6.根据权利要求4所述的OLED显示器件的封装工艺，其特征在于，所述缺口沿封装玻璃盖板的垂直方向和水平方向的深度为0.5mm-1.5mm。
7.根据权利要求4所述的OLED显示器件的封装工艺，其特征在于，所述封装盖板的厚度为1.0mm-2.0mm。
8.根据权利要求1所述的OLED显示器件的封装工艺，其特征在于，所述玻璃料为低温玻璃料，该低温玻璃料的熔融温度为320℃-600℃。
9.一种OLED显示器件，其特征在于，由权利要求1所述的一种OLED显示器件的封装工艺进行封装。
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