[发明专利]一种压接式电力半导体模块测试工装

说明书

技术领域

本发明涉及一种电力半导体模块电气参数测试的工装。

背景技术

电力半导体模块根据封装工艺的不同，通常可以分为焊接式模块和压接式模块，其中焊接式工艺是最早应用于电力半导体模块的封装技术，其特点是不同材料之间通过钎焊或超声焊接实现连接，由于模块内部封装材料的热膨胀系数存在较大差异，导致焊接式模块无法使用在较为恶劣的工作场合，特别是当存在较大的温度变化时，焊接式模块的疲劳寿命相对较短。为了解决焊接式模块疲劳寿命短的问题，压接式封装技术应运而生，在压接式模块内部，不同材料间的连接均是通过直接的机械压力实现的，由于避免了焊接，从而使压接式模块的疲劳寿命相比于焊接式模块有了显著的提高，另外，压接式模块比焊接式模块更易实现串联，特别适用于高压应用。

由于焊接式模块外部的电极与内部的芯片已经通过焊接实现了连接，因此可以采用测试探针直接接触电极或铜排加螺栓连接电极的方式实现与外部测试设备的连接，但是压接式模块的电极需要外部施加一定的机械压力，才能与内部的芯片实现可靠连接，因此给测试工装的设计带来了挑战。

发明内容

本发明的目的是提出一种压接式模块测试工装。本发明结构简单、压力分布均匀、寄生电感小、可使被测器件组成半桥电路。无需对现有焊接式模块测试设备进行改造，即可使其实现对压接式模块的测试。

本发明压接式电力半导体模块测试工装，包括：顶部盖板，顶部压块，正电极片，公共电极片，负电极片，底座，定位销，压紧杆，正电极引出片，公共电极引出片以及负电极引出片。

所述的底座呈“T”型结构，四个角加工有压紧杆安装孔，压紧杆穿过该压紧杆安装孔，通过螺母固定在底座的四个角上。底座上还加工有定位销安装孔，定位销穿过该定位销安装孔，通过螺母固定在底座上。

所述的负电极片呈平板结构放置于底座上方，其前部垂直于前端面加工有螺纹孔，该螺纹孔用于连接负电极引出片；负电极片的两侧加工有负电极测试螺纹孔，用于连接外部测试信号线。

所述的公共电极片呈平板结构，放置于第二测试件的上方，其前部垂直于上、下表面加工有螺纹孔，该螺纹孔用于连接公共电极引出片，公共电极片的两侧加工有公共电极测试螺纹孔，用于连接外部测试信号线。

所述的正电极片呈平板结构，放置于第一测试件的上方，与负电极片结构相同。正电极片的前部，垂直于前端面加工有螺纹孔，该螺纹孔用于连接正电极引出片，正电极片的两侧加工有正电极测试螺纹孔，用于连接外部测试信号线。

所述顶部压块的纵截面呈三角形，放置于正电极片的上方，顶部倒角，倒角的半径小于覆盖于其上的顶部盖板下凹面的倒角半径；顶部压块底部的两侧尖角削平，以实现与定位销的良好接触。为保证测试件受到均匀的垂直向下的压力，顶部压块的高度不小于测试件电极外轮廓圆的半径，顶部压块下表面的长度不小于测试件的长度，宽度不小于测试件的宽度。

所述的顶部盖板左右两侧平整，并加工有压紧杆安装孔，中央呈“拱形”结构，即上表面凸出，下表面凹陷。“拱形”结构的下凹面的曲率半径大于顶部压块顶部的曲率半径。

所述的定位销为圆柱形，底部加工有外螺纹，用于穿过底座的定位销安装孔。定位销通过螺母固定在底座上。定位销的顶部加工有一字槽口，方便使用螺丝刀将定位销固定在底座上。

所述压紧杆的两端均加工有外螺纹，其中底部外螺纹用于插入底座的压紧杆安装孔，压紧杆通过螺母固定在底座上。底部外螺纹上方的光杆处加工有两个相互平行的缺口，方便在固定压紧杆时借助开口扳手，实现充分固定。顶部外螺纹用于穿过顶部盖板，并通过向下旋紧螺母对测试件施加垂直压力。

所述正电极引出片的纵截面呈“U”型，正电极引出片两侧的竖边均加工有连接孔，其中一侧的连接孔用于连接正电极片，另一侧的连接孔用于连接正电极插头。

所述的公共电极引出片为平板结构，前端为“梳齿”状插头连接耳，该插头连接耳用于连接公共电极插头。公共电极引出片后部为一排连接孔，通过螺栓实现与公共电极片的连接。

所述负电极引出片的纵截面呈“U”型，与正电极引出片的结构类似，其两侧的竖边均加工有连接孔，其中一侧的连接孔用于连接负电极片，另一侧的连接孔用于连接负电极插头。

附图说明

图1本发明测试工装前视图；

图2本发明测试工装后视图；

图3底座结构示意图；

图4压紧杆结构示意图；

图5定位销结构示意图；

图6负电极片结构示意图；

图7公共电极片结构示意图；