[发明专利]一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及柔性线路板（FPC）制造领域，具体涉及一种具有导电补强结构的柔性线路板。

背景技术

柔性线路板（以下简称“FPC”）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此在电子产品中被广泛使用。而经过FPC的长期生产和应用后，业界发现FPC的柔韧性特点同时会带来强度缺失的问题，轻则影响电子产品的可靠性和用户体验度，重则造成电子产品的损坏甚至诱发安全事故。因此，针对FPC的结构补强方案顺势而生。

补强板即为常见的FPC结构补强方案之一。对于FPC表面贴装的接插件、多焊点元器件（例如BGA封装的IC），安装所述补强板可以起到加强支撑、防止锡裂的作用，方便产品的后续组装，能有效降低不良率，提高使用的可靠性。另一方面，在上述基本机械性能以外，随着电子产品小型化，智能化的发展，FPC上安装的元器件日趋高集成度，所述补强板也被接进接地电路中，充当电子线路的一部分（通常为释放静电的作用），于是兼具了电性能功效。

目前，在FPC组装生产中，业界广泛采用导电热固胶连接所述补强板与FPC，通过粘结固化实现所述补强板的固定和电路导通（以下简称“导电胶方案”）。但是这一解决方案在批量生产中存在着较多的缺陷，这些缺陷直接造成了FPC生产过程中较高的制程和时间成本，直接影响到了补强板机械和电子功能的实现。该导电胶方案存在的缺陷如下：一、全供应链严苛的温湿度管控：由于导电热固胶的材质特性，从原材料，到运输，到仓储，直至全生产过程，需要2～8摄氏度的环境温度控制；二、复杂的生产流程：应用热固胶方式生产，FPC和补强板的连接过程需要较为复杂的对位、贴合、预压、热压流程；三、较差的贴合对位精度：冗长复杂的生产步骤对FPC和补强板最终结合带来了较大的累积误差，直接影响到最终对位精度；四、较长的制程工时：人工对位以及热固化流程都需要较长的制程工时；五、需要预留更多的FPC空间：热固胶方案需要在FPC预留足够的空间来实现补强板的机、电功能，给FPC小型化、高集成度带来困扰；六、导通电阻较高且非常不稳定：由于导电热固胶材料结构本身的缺陷，整体导通电阻在最终成品上表现为阻值较高并且不稳定；七、总体成本居高不下：由于上述缺陷的存在，导电胶方案下的FPC、补强板贴合生产的成本居高不下。

综上所述，如何解决上述现有技术存在的不足和缺陷，便成为本发明所要研发解决的课题。

发明内容

本发明提供一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺，其目的在于解决现有技术管控要求高、生产难度大以及成本居高不下的问题。

为达到上述目的，本发明于结构层面采用的技术方案是：一种具有导电补强结构的柔性线路板，包括柔性线路板，该柔性线路板的下表面上设有焊盘，该焊盘与所述柔性线路板中的电路电性连接，还包括热固胶层、导电补强板以及焊锡块，其中，所述热固胶层是由热固胶形成的粘合层，所述导电补强板是由导电材料形成的用于补强作用的板片，所述焊锡块是由焊锡形成的块状体；

所述热固胶层位于导电补强板上方，其中，热固胶层的下表面粘贴导电补强板的上表面，热固胶层上开设有用来电连接导电补强板的窗口，该窗口上下方向上贯穿于热固胶层，以此使所述热固胶层和导电补强板预先结合成第一贴装单元；

所述焊锡块位于焊盘下方，其中，焊锡块的上表面连接在焊盘上，所述焊锡块的大小和形状与所述窗口的大小和形状匹配，以此使所述焊锡块和柔性线路板预先结合成第二贴装单元；

所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，其中，第二贴装单元中的焊锡块嵌入第一贴装单元的窗口中，焊锡块的下表面与第一贴装单元中的导电补强板的上表面贴合，第一贴装单元中热固胶层的上表面与第二贴装单元中柔性线路板的下表面粘贴，以此使第一贴装单元与第二贴装单元结合成具有导电补强结构的柔性线路板。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述第二贴装单元送入自动贴片机中，所述第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装，再送入自动贴片机中。所述第一贴装单元和所述第二贴装单元在自动贴片机中对位贴装，随后进入回流炉进行回流焊，形成本发明的产品。

为达到上述目的，本发明于工艺层面采用的技术方案是：

一种所述柔性线路板的加工工艺，包含以下步骤：

步骤一、加工所述第一贴装单元及所述第二贴装单元，两者在时间上可一前一后加工，亦可同时加工；其中，

所述第一贴装单元的加工步骤如下：

a1、加工补强原材料，制成所述导电补强板；