[发明专利]阻焊感光树脂组合物、印制线路板及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作，具体的说涉及一种阻焊感光树脂组合物、以该组合物制成的干膜作为阻焊层的印制线路板及其制作工艺。

背景技术

印制线路板阻焊图形的制作通常有三种方式，丝网版直接印刷阻焊图形、涂布感光湿膜使其固化后产生阻焊图形或贴附感光干膜显影后固化产生阻焊图形。其中，通过贴附感光干膜显影产生阻焊图形的方式更适用于高密度布线的线路板，能精确的和线路板上布线条对准。并且，干膜不易污染焊盘而影响焊接的可靠性。

虽然干膜阻焊层的可靠性更好，但现有阻焊干膜在使用中也存在一些问题，如将阻焊干膜贴压在线路板表面的过程中，因线路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性，所以干膜和线路板表面之间可能留有气体，气体受热膨胀有使阻焊层破裂的可能，再就是现有干膜比较厚，一般为0.08~0.1mm（约3~4mil），可能造成元件端头焊锡润湿不好，另外，现有干膜阻焊层固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，受热应力时可能产生裂纹，再就是干膜阻焊层耐热冲击能力差，覆盖有干膜阻焊层的线路板在-40~+100℃温度下循环100次就会出现阻焊层裂纹。

为解决干膜类型的阻焊层应用过程中存在的上述问题，需要从干膜的组成成分以及制作工艺、使用方法等方面综合考虑，开发出性能更好的感光干膜。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种用于制备阻焊感光干膜的阻焊感光树脂组合物，以解决现有阻焊感光干膜热力学性能不好、机械性能差的问题。

本发明的目的之二是提供一种以阻焊感光干膜作为阻焊层的印制线路板及其制作工艺，以解决现有印制线路板制作工艺所制备的干膜阻焊层容易留有气泡、阻焊层性能差的问题。

本发明的目的之一是这样实现的：

一种阻焊感光树脂组合物，包括以下组分：

粘结剂11~13wt%、环氧树脂29~32wt%、单体11~14wt%、光引发剂12~14wt%、附加剂25~29wt%、染料3.5~4.5wt%；

其中，所述粘结剂为聚苯乙烯树脂和/或聚苯丁树脂，所述环氧树脂为聚氨酯改性环氧树脂，所述附加剂为苯并三氮唑、三乙二醇双醋酸脂、乙烯和聚丙烯。

本发明所述的阻焊感光树脂组合物，所述组合物中，所述苯丙三氮唑占5~7wt%，所述三乙二醇双醋酸酯占4.5~6.5wt%，所述乙烯占7~8wt%，所述聚丙烯占8.5~10.5wt%。

本发明所述的阻焊感光树脂组合物，所述粘结剂为聚苯乙烯和聚苯丁树脂，所述聚苯乙烯与所述聚苯丁树脂质量比为75~85∶15~25。

本发明的目的之二是这样实现的：

本发明提供了一种印制线路板的制作工艺，其包括以下步骤：

a、贴膜：按常规工艺制作线路板，然后使用压膜机以4-6kg/cm²的压力，在100-120℃下将阻焊感光干膜贴附在所述线路板上；

其中：所述阻焊感光干膜为采用上述阻焊感光树脂组合物制成，所述阻焊感光干膜的厚度为15-55μm；

b、曝光：将所述阻焊感光干膜贴附到线路板上后，在所述阻焊感光干膜上放置掩膜，真空条件下进行紫外曝光，曝光后静置片刻；

c、显影：曝光后，利用显影液使所述阻焊感光干膜显影；

所用显影液为浓度1.0wt%的碳酸钠水溶液或碳酸钾水溶液，显影条件为温度28~32℃、压力1.0-1.5kg/cm²；

d、固化：显影后，将线路板放置于紫外光下，使阻焊感光干膜固化形成阻焊层，然后按常规工艺进行加工，制成成品线路板；

固化条件为：紫外光强度300-400mJ/cm²，温度135-145℃,时间：120-150秒。

本发明所述印制线路板的制作工艺，步骤b中，曝光条件为：真空650-750mmHg、曝光时间30-40秒、曝光能量500-700mJ/cm²。

本发明还提供了一种印制线路板，其结构主要包括上、中、下三层，其下层为基体层，中间层为导电铜箔层，上层为干膜阻焊层；所述干膜阻焊层为上述阻焊感光树脂组合物制成。

本发明所述的印制线路板，所述基体层为两层结构，其上层为绝缘导热层，下层为铝基层。

以本发明所提供的组合物制备的感光干膜具有多方面的优点：

1）机械性能好：本发明的干膜厚度更薄，强度更高，具有很好的耐热冲击能力；