[发明专利]TFT基板结构的制作方法有效

专利信息
申请号: 201510581903.8 申请日: 2015-09-11
公开(公告)号: CN105068373B 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 史雷婷;张占东 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G03F1/32 分类号: G03F1/32;G03F7/20;G02F1/1339
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: tft 板结 制作方法
【权利要求书】:

1.一种TFT基板结构的制作方法,包括:

步骤1、提供一基板(10),所述基板(10)上设有薄膜晶体管;所述基板(10)包括有效显示区(11)和围绕所述有效显示区(11)的周边线路区(12),所述周边线路区(12)包括扇出区(121)和非扇出区;在所述基板(10)上涂布形成平坦层(20);

其特征在于,包括:

步骤2、提供第一光罩(50),所述第一光罩(50)上具有对应于所述有效显示区(11)的第一图案(51)、对应于所述周边线路区(12)的非扇出区的第二图案(52)、及对应于所述扇出区(121)的第三图案(53);所述第二图案(52)、第三图案(53)用于在所述周边线路区(12)的平坦层(20)上形成沟槽;所述第一光罩(50)为半色调光罩,所述第一图案(51)、第二图案(52)为全透光,所述第三图案(53)为半透光;

利用所述第一光罩(50)对所述平坦层(20)进行曝光、显影,通过第一光罩(50)上的第一图案(51)实现全曝光从而在有效显示区(11)上方形成过孔;通过第一光罩(50)上的第二图案(52)实现全曝光从而在非扇出区的平坦层(20)上形成第一沟槽(21);通过第一光罩(50)上的第三图案(53)实现半曝光从而在扇出区(121)的平坦层(20)上形成第二沟槽(22);

步骤3、在所述平坦层(20)上形成透明导电层;

步骤4、在所述透明导电层上涂覆光阻;提供第二光罩,利用第二光罩对所述光阻进行曝光、显影,去除位于所述第一沟槽(21)、第二沟槽(22)上的光阻;

步骤5、以剩余的光阻为遮挡,对所述透明导电层进行蚀刻,并剥离剩余的光阻,得到电极。

2.如权利要求1所述的TFT基板结构的制作方法,其特征在于,所述第二沟槽(22)的深度小于所述第一沟槽(21)的深度。

3.如权利要求1所述的TFT基板结构的制作方法,其特征在于,所述薄膜晶体管为低温多晶硅薄膜晶体管。

4.如权利要求1所述的TFT基板结构的制作方法,其特征在于,所述步骤1中形成的平坦层(20)的材料为有机光阻。

5.如权利要求1所述的TFT基板结构的制作方法,其特征在于,所述步骤1中形成的平坦层(20)的厚度为2.5μm。

6.如权利要求1所述的TFT基板结构的制作方法,其特征在于,所制作的TFT基板用于形成液晶显示面板,所述液晶显示面板内的封框胶粘附于所述第一沟槽(21)、第二沟槽(22)内。

7.如权利要求6所述的TFT基板结构的制作方法,其特征在于,所述第二沟槽(22)的宽度大于所述第一沟槽(21)的宽度。

8.如权利要求1所述的TFT基板结构的制作方法,其特征在于,所述步骤5中形成的电极为液晶显示面板的共通电极。

9.如权利要求1所述的TFT基板结构的制作方法,其特征在于,所述步骤3中形成的透明导电层的材料为ITO,所述透明导电层通过物理气相沉积法形成。

10.如权利要求1所述的TFT基板结构的制作方法,其特征在于,所述步骤5采用湿法蚀刻制程对所述透明导电层进行蚀刻。

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