[发明专利]一种应用于透明电路板供电及数据传输的接插件制成工艺在审

专利信息
申请号: 201510535599.3 申请日: 2015-08-28
公开(公告)号: CN105120610A 公开(公告)日: 2015-12-02
发明(设计)人: 李天奇;李泽雅 申请(专利权)人: 李天奇
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511475 广东省广州市南沙区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 透明 电路板 供电 数据传输 插件 制成 工艺
【权利要求书】:

1.一种应用于透明电路板以及LED领域的一种接插件(含USB接口);其特征在于,所述的接插件(含USB接口)一边是USB接口,另一边是透明电路板专用焊盘;其中:所述的接插件(含USB接口),用于透明电路板安全供电以及实现稳定的信号传输。

2.一种如权利要求1所述的接插件(含USB接口)的实施及工作方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:主要基础材料为透明电路板,接插件(含USB接口);

步骤2:在透明电路板上用复合材料制成接插件(含USB接口)专用焊盘;

步骤3:将接插件(含USB接口)和透明PCB焊盘进行对接、贴片、焊接;

步骤4:实现透明电路板的导电连接和信号传输。

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