[发明专利]一种LED半导体制造用点胶设备

权利要求书

1.一种LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，包括：

容胶罐，其中容纳有具有导电性的液体胶；

出胶嘴，其与所述容胶罐联通，并向待点胶位置滴胶；

移动机构，其带动所述出胶嘴相对于待点胶位置移动；

指示激光源，其点射至所述待点胶位置，在该待点胶位置形成光斑；

测光器，其设置在所述出胶嘴处；

控制器，其接收所述测光器测得的光量，当所述光量达到最大值时，确定此时测光器所处的位置为待点胶位置，且控制所述移动机构带动所述出胶嘴移动至该位置；

其中，所述控制器还控制所述出胶嘴在一个待点胶位置至少开启两次，以实现多次点胶操作。

2.如权利要求1所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述控制器控制所述出胶嘴在一个待点胶位置开启三次，以实现三次点胶操作。

3.如权利要求2所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述三次点胶操作中每次滴胶量均不同，且中间一次滴胶量最少。

4.如权利要求3所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述第一次点胶操作的滴胶量为0.03mL，所述第二次点胶操作的滴胶量为0.01mL，所述第三次点胶操作的滴胶量为0.02mL。

5.如权利要求4所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述第一次点胶操作和所述第二次点胶操作的时间间隔为30s～60s，所述第二次点胶操作和所述第三次点胶操作的时间间隔为10s～20s。

6.如权利要求1所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述移动机构为二维移动机械手。

7.如权利要求1所述的LED半导体制造用点胶设备，其特征在于，所述出胶嘴为橡胶材料，所述橡胶材料中添加有金属粒子铝，所述金属粒子大小为10～100nm。