[发明专利]阵列基板及其制造方法、显示面板和显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

在衬底基板上形成第一导电图形和第二导电图形；

在形成有所述第一导电图形和所述第二导电图形的衬底基板上形成过孔，所述过孔的侧壁半开放；

在形成有所述过孔的衬底基板上形成跳线膜层，使得所述第一导电图形和所述第二导电图形电连接；

所述方法具体包括：

在所述衬底基板上形成所述第一导电图形和所述第二导电图形，所述第二导电图形与所述第一导电图形位于所述衬底基板上的同一层；

在形成有所述第一导电图形和所述第二导电层图形的衬底基板上形成第一绝缘层图形；

所述第一导电图形、所述第二导电图形和所述第一绝缘层图形围成所述过孔；

在形成有所述过孔的衬底基板上形成所述跳线膜层，使得所述第一导电图形和所述第二导电图形电连接；

其中，所述第一导电图形为第一栅极金属图形，所述第二导电图形为第二栅极金属图形，或者所述第一导电图形为第一源漏金属图形，所述第二导电图形为第二源漏金属图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述过孔为条状孔，所述条状孔的长度方向或宽度方向的侧壁开放。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述条状孔的侧壁开放的方向上尺寸大于或等于15微米，且小于或等于20微米。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电图形为第一栅极金属图形，所述第二导电图形为第二栅极金属图形，所述方法具体包括：

在所述衬底基板上形成栅极金属薄膜，通过构图工艺同层形成所述第一栅极金属图形和所述第二栅极金属图形；

在形成有所述第一栅极金属图形和所述第二栅极金属图形的衬底基板上形成栅极绝缘层；

对所述栅极绝缘层进行构图形成栅极绝缘图形，所述栅极绝缘图形覆盖所述第一栅极金属图形远离所述第二栅极金属图形的部分以及覆盖所述第二栅极图形远离所述第一栅极金属图形的部分；

所述第一栅极金属图形未被所述栅极绝缘图形覆盖的部分、所述第二栅极金属图形未被所述栅极绝缘图形覆盖的部分以及所述栅极绝缘图形共同围成所述过孔；

在形成有所述过孔的衬底基板上形成所述跳线膜层，使得所述第一栅极金属图形和所述第二栅极金属图形电连接。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一导电图形为第一源漏金属图形，所述第二导电图形为第二源漏金属图形，所述方法具体包括：

在所述衬底基板上形成源漏金属薄膜，通过构图工艺同层形成所述第一源漏金属图形和所述第二源漏金属图形；

在形成有所述第一源漏金属图形和所述第二源漏金属图形的衬底基板上形成钝化层；

对所述钝化层进行构图形成钝化层图形，所述钝化层图形覆盖所述第一源漏金属图形远离所述第二源漏金属图形的部分以及覆盖所述第二源漏金属图形远离所述第一源漏金属图形的部分；

所述第一源漏金属图形未被所述钝化层图形覆盖的部分、所述第二源漏金属图形未被所述钝化层图形覆盖的部分以及所述钝化层图形共同围成所述过孔；

在形成有所述过孔的衬底基板上形成所述跳线膜层，使得所述第一源漏金属图形和所述第二源漏金属图形电连接。