[发明专利]内建光障组件的封装结构、光学封装结构及其形成方法

说明书

本发明公开了一种内建光障组件的封装结构、光学封装结构及其形成方法。所述内建光障组件的封装结构包含基板、发光组件、感光组件、光障组件、以及封装材料。所述发光组件位于所述基板上并用于发出光讯号。所述感光组件位于所述基板上并用于接收所述光讯号。所述光障组件位于所述基板上以及位于所述发光组件与所述感光组件之间，而用于屏障多余的所述光讯号。所述封装材料用来完全覆盖所述发光组件与所述感光组件，而使得所述光障组件完全位于所述封装材料中。

技术领域

本发明涉及一种形成光学封装结构的方法以及所形成的光学封装结构。特别是针对一种内建光障组件的封装结构、光学封装结构及其形成方法。所述光学封装结构中的光障组件，完全位于光学封装结构的封装材料中，因此具有与传统的制作方法兼容的优点。

背景技术

随着可携式电子产品的发展，触控屏幕的应用越来越普遍。触控屏幕是一种具有触控功能的显示面板，例如一种触敏表面的透明面板。触控屏幕允许用户借由手指或触控笔触控显示屏幕作出选择并移动光标。为了方便触控屏幕的使用，光学传感器，例如红外光近接式传感器(IR proximity sensor)，即大量应用于手持式通讯装置上，以用于侦测使用者的脸部，进而达到操作上的控制效果。

应用于手持式产品的近接式传感器，可以用来控制手持式产品某些功能的开与关。一方面当用户不使用屏幕功能时，屏幕会自动锁定，借此延长电池使用时间。另一方面当用户的头部靠近触控屏幕时，自动锁定屏幕功能，避免通话中头部误触键盘而中断对话。另外，长距离的近接式传感器又可侦测距离约在20至80cm之间的物体是否靠近。

近接式传感器具有一组讯号发射组件(emitter)及讯号侦测组件(detector)。为了避免讯号的串扰(crosstalk)，现有的近接式传感器结构系先以封装材料将讯号发射组件器及讯号侦测器加以封装之后，再以金属框或是塑料盖卡合于上述的封装结构，作为具有讯号隔离作用的屏障结构。传统传感器使用的讯号发射组件，其发光角度大，所以为了有效阻绝讯号发射组件与讯号侦测组件之间的光干扰，例如图12A所示的台湾专利案公告号I385364，必须在封装结构10’与30’之外再使用位于讯号发射组件10及讯号侦测组件30之间的光阻绝组件20(barrier)，如橡胶、硅胶等，或是如图12B所示的台湾专利案公告号I438405，在封装完成之后再加入例如塑料盖或铁盖等的光阻绝组件20，作完全的隔离，避免漏光干扰。

或是，先以封装材料将讯号发射组件器及讯号侦测器加以封装之后，再沿着每个传感器区域的周边进行切割以形成切割道，利用上述切割道将讯号发射器以及讯号侦测器加以区隔。或是更进一步，将隔离件设置于已曝露出基板的隔离切割道上，使得隔离件设置于封装材料之外。如此，不仅增加封装工艺上的作业与时程，并且因为需要外加的容置空间等限制，并无法达成最小封装结构。

由于在组件体积缩小化的趋势下，无论是金属框、塑料盖、切割道或是隔离件，与封装体之间必须具有相当高的精确度，才可以相互组接而形成高隔离效果的传感器单元，因此大幅提高了工艺的难度，同时又损及产品的良率无法有效提升。

发明内容

本发明提出一种内建光障组件的封装结构。由于封装结构的光障组件是内建在封装材料之内，完全不存在光障组件与封装材料间的对准，彻底解决了现有工艺所遇到的问题。优选来说，发光组件还可以紧贴光障组件，使得成品尺寸可以更为减小。本案在于整合封装体封装一次成型的工艺前，以类似固晶的方式，在感光组件与发光组件之间增加光障组件。如此，在一次封装成型后，位于封装体内部的光障组件可以有效阻绝发光组件与感光组件的光干扰，无需二次成型或外加其他阻绝组件(例如加盖)等后续工艺，所以可以增加封装工艺效益，并且能够达到最小封装的极限。