[发明专利]内建光障组件的封装结构、光学封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种内建光障组件的封装结构，其特征在于，包含：

一个基板；

一个发光组件，位于所述基板上并用于发出一光讯号；

一个感光组件，位于所述基板上并用于接收所述光讯号；

一个光障组件，位于所述基板上以及位于所述发光组件与所述感光组件之间，而用于屏障所述光讯号；以及

一封装材料，完全覆盖所述发光组件与所述感光组件以及所述光障组件，而使得所述发光组件、所述感光组件与所述光障组件完全位于所述封装材料中，其中所述封装材料是以一次成型工艺形成。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光组件的发光半角小于30°。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，屏障所述光讯号包含吸收所述光讯号、反射所述光讯号与偏折所述光讯号其中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光障组件包含一金属、一半导体材料与一绝缘材料其中的至少一个。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装材料包含环氧树脂、硅氧树脂与硅化合物其中的至少一个。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光障组件的一顶表面距离所述封装材料大于50μm。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述发光组件紧贴所述光障组件。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于,所述发光组件与所述感光组件分别与所述基板电性连接，而被外加电力所驱动。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光障组件选择性屏障所述光讯号。

10.一种形成光学封装结构的方法，包含：

提供一个基板，其包含位于所述基板上的一发光组件、所述基板上的一感光组件以及位于所述基板上、所述发光组件与所述感光组件之间的一光障组件；以及

形成一封装材料，完全覆盖所述发光组件、所述感光组件与所述光障组件，其中所述封装材料是以一次成型工艺形成。

11.根据权利要求10所述的方法，更包含：

进行一固晶工艺，将所述发光组件、所述感光组件与所述光障组件分别固定在所述基板上。

12.根据权利要求10所述的方法，更包含：

提供一预基板，其包含所述光障组件；以及

进行一装配工艺，将所述发光组件与所述感光组件固定在所述基板上。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于,所述预基板与所述光障组件为一体成形。

14.根据权利要求10所述的方法，其特征在于,所述发光组件的发光半角小于30°。

15.根据权利要求10所述的方法，其特征在于,以所述光障组件屏障所述发光组件所发出的一光讯号，包含吸收所述光讯号、反射所述光讯号与偏折所述光讯号其中的至少一个。

16.一种光学封装结构，是经由权利要求10-15任一项所述的形成光学封装结构的方法所制得。