[发明专利]一种深槽蚀刻方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED芯片制造领域，具体地说，是涉及一种能提高高压芯片可靠性的深槽刻蚀方法。

背景技术

LED照明目前在各个领域都有应用，已走进了千家万户。目前市面上的LED芯片主要是传统的低压芯片，但同时与之相应的高压芯片由于生产成本的降低及其工艺的简单化也吸引了不少企业。

传统的低压LED芯片是在大电流低电压下工作，一般采用多颗芯片串并联的集成封装(COB)形式提升使用电压。而高压LED直接在芯片制作阶段就实现了微晶粒的串并联，使其在低电流高电压下工作，简化了芯片固晶、键合数量，降低了封装成本。

在应用过程中，低压芯片驱动电流高，交流-直流转换效率低，电压波动较大造成电流波动大，容易烧坏。而高压芯片的好处在于电源容易设计，通过提升电流输出量，简化内部设计，既可降低成本，又能提高效率。

低压芯片是采用若干个芯片集成，各芯片间波长、电压、亮度总会有些不一致。高压芯片是在单位面积内形成多颗微晶粒集成，避免了各芯片间光电参数不一致的问题。

高压LED是在芯片制作阶段就将多颗小芯片串联起来。芯片制作时在一个大晶片上采用开槽的方法，将其切割成为很多小的LED，沟槽的深度约在5-8μm。在沟槽制作完毕之后，先在沟槽里通过PECVD沉积上绝缘层，再在绝缘层上通过蒸镀的方法沉积金属电极将各个小芯片串联起来。

制作沟槽时需先制作掩膜层将发光区保护起来，而待刻蚀沟槽的区域没有掩膜层，刻蚀后无掩膜层的区域形成沟槽。若只用氧化硅做掩膜，刻蚀后沟槽侧壁太陡直，绝缘层和金属电极难以在沟槽底部沉积，及沉积物过薄(图1)。绝缘层或金属电极过薄都会引起高压芯片的可靠性下降，甚至各小芯片间无法正常连接；若只用普通正胶做掩膜，刻蚀后沟槽侧壁过于倾斜，虽然沟槽底部容易沉积绝缘层和金属电极，但沟槽宽度增加相应就减少了发光区的面积(图2)，降低了芯片的光效。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种深槽蚀刻方法，用于蚀刻蓝宝石衬底上的外延层，包括步骤：

在所述外延层上覆盖氧化硅掩膜，所述氧化硅掩膜为设有间隙的两个对称的矩形掩膜，所述间隙为8-12微米；

在所述氧化硅掩膜上覆盖正胶掩膜，所述正胶掩膜的位于所述氧化硅掩膜上方，为与所述氧化硅掩膜相配合的设有间隙的两个对称的正胶掩膜，所述正胶掩膜靠近所述间隙的一端为直角三角形，所述三角形中与所述氧化硅端部相配合的角度在30-45度之间，所述正胶掩膜与所述氧化硅掩膜相接触的底部的边长与所述氧化硅掩膜的长度相等，所述正胶掩膜的顶部的边长小于底部的边上；

利用腐蚀液对氧化硅掩膜的间隙处进行蚀刻，腐蚀时间在4-8分钟，蚀刻过程中所述正胶掩膜的直角三角形一端完全悬空后，掉落在所述氧化硅掩膜之间的间隙处；

继续蚀刻35-50min并去掉剩余的正胶掩膜和氧化硅掩膜，形成上方倾斜下方陡直的漏斗形深槽，所述深槽深度为5-7微米，所述深槽开口处的宽度为12-15微米，所述深槽的底部宽度为8-10微米。

优选地，所述腐蚀液，进一步为由NH4与HF按体积比为7:1-11:1混合得到的腐蚀液。

优选地，所述氧化硅掩膜的厚度为8000-12000埃。

优选地，所述正胶掩膜的厚度为3-4微米。

与现有技术相比，本发明所述的深槽蚀刻方法，达到了如下效果：

本发明的深槽刻蚀方法，既提高了深槽底部绝缘层和金属的厚度，又减少了发光区面积的损失，同时确保了高压芯片的可靠性和光效。沉积绝缘层或者金属电极时，深槽上方因为较倾斜，绝缘层或者金属容易附着，深槽下方虽然较为陡直，但由于深槽上方较倾斜，即深槽上方有足够大的空间，所以相比从上到下都陡直的深槽而言，绝缘层或者金属相对容易在深槽下方或底部沉积。这样既提高了深槽底部绝缘层和金属的厚度，又减少了发光区面积的损失，同时确保了高压芯片的可靠性和光效。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为沟槽陡直、槽内沉积物过薄的示意图；

图2为沟槽过斜、槽内沉积物正常的示意图；

图3为本发明覆盖正胶掩膜和氧化硅掩膜的示意图；

图4为本发明的正胶掩膜的三角形端部悬空示意图；

图5为本发明蚀刻时悬空的正胶掩膜的三角形端部掉落示意图；

图6a和图6b为蚀刻过程图；