[发明专利]一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板在审
申请号: | 201510377037.0 | 申请日: | 2015-07-01 |
公开(公告)号: | CN105118844A | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 余威 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 何青瓦 |
地址: | 518006 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 面板 制备 方法 | ||
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板。
背景技术
如今,有机发光二极管(英文:OrganicLight-EmittingDiode,简称:OLED)显示器作为新一代的平板显示,已被应用于各种显示产品如手机和电视中。由于OLED显示器能够实现自发光,无需另设背光模组,故使得OLED显示器可采用柔性显示方式实现。
由于柔性基板具有易弯曲变形的特质,故在OLED柔性面板的现有制程中,需将其采用的柔性基板用胶材贴附在承托板上,然后在柔性基板上进行制作工艺;并在柔性基板上的制作工艺完成后,再将柔性基板从承托板上剥离,以得到柔性OLED面板。
然而,由于所述柔性OLED面板完全粘贴在承托板上,故在上述剥离过程中,容易弯折柔性基板,从而损坏制作在柔性OLED面板上的器件,导致器件失效。
发明内容
本申请提供一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板,能够避免在柔性显示面板从承托板剥离时,损坏柔性显示面板上的器件。
本申请第一方面提供一种柔性显示面板的制备方法,包括:在真空环境下,将柔性基板与承托板上的支撑柱矩阵贴合,且通过框胶将所述柔性基板与所述承托板固定,其中,所述框胶设置于所述支撑柱矩阵的四周,以将所述支撑柱矩阵包围在所述框胶与所述承托板、柔性基板形成的密封空间中;在所述柔性基板上形成柔性显示面板;将所述承托板和所述柔性显示面板沿所述框胶的内侧切割,使得所述柔性显示面板与所述承托板脱离。
其中,在所述在真空环境下,将柔性基板与承托板上的支撑柱矩阵贴合,且通过框胶将所述柔性基板与所述承托板固定之前,还包括:在承托板上生长一层薄膜;对所述薄膜进行曝光、显影、烘烤、刻蚀,或者曝光、显影、烘烤,得到由所述薄膜形成的所述支撑柱矩阵;在所述承托板的四周涂布框胶。
其中,所述薄膜材料为氮化硅SiNx、黑矩阵BM、或间隔物PS。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述在真空环境下,将柔性基板与承托板上的支撑柱矩阵贴合,且通过框胶将所述柔性基板与所述承托板固定之前,还包括:
在所述承托板表面涂布光阻;
通过曝光、显影、刻蚀的方式对所述承托板表面进行刻蚀,得到由所述承托板形成支撑柱矩阵;在所述承托板四周被刻蚀的区域涂布框胶。
其中,所述承托板涂布的框胶的高度高于或等于所述支撑柱矩阵的高度。
其中,所述框胶为紫外线UV胶,所述通过框胶将所述柔性基板与所述承托板固定包括:通过紫外线UV照射固化所述柔性基板与所述承托板间的框胶。
其中,所述在所述柔性基板上形成柔性显示面板,包括:在所述柔性基板表面制作OLED器件,并对所述OLED器件进行封装,得到柔性显示面板。
其中,所述将所述承托板和所述柔性显示面板沿所述框胶的内侧切割,使得所述柔性显示面板与所述承托板脱离,包括:将所述承托板沿所述框胶的内侧切割,使得所述柔性显示面板脱离;将所述柔性显示面板四周的框胶进行裁切。
其中,所述承托板为玻璃板,和/或所述柔性基板为塑料基板。
本申请第二方面提供一种柔性显示面板,所述柔性显示面板由上述的制备方法制成。
上述方案中,在承托板上设置用于支撑柔性基板的支撑柱矩阵,并将柔性面板贴合在支撑柱矩阵上,且将柔性基板通过框胶固定在承托板上,使得柔性基板和承托板间形成真空层,由于真空产生的吸力大,使得柔性基板和承托板能够紧紧固定,且可避免在制备过程中出现柔性基板表面突起的现象。另外,在所述柔性基板上形成柔性显示面板后,沿框胶的内侧将柔性显示面板和承托板切割,柔性显示面板自动剥离,故不会损坏柔性显示面板上的器件。
附图说明
图1是本申请柔性显示面板的制备方法一实施方式的流程图;
图2是是图1所示的110步骤中的承托板的俯视示意图;
图3是图1所示的110步骤得到的承托板和柔性基板的侧视示意图;
图4是图1所示的120步骤得到的承托板和柔性显示面板的侧视示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施方式中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的